英飞凌先进工艺将太阳能逆变器效率提升一倍
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SiC JFET已在日本的一个10KW的太阳能逆变器项目中采用。
此次采用的新款CoolSiC 1200V SiC JFET系列器件融合了英飞凌在SiC技术领域超过十年的研发经验,具备高质量、可大量生产的特点。“英飞凌一直在SiC工艺方面走在前列。”Mittal称,“相对于竞争对手还在有用3.5英寸的SiC量产,我们马上会进入6英寸的SiC量产,比如JFET就会采用6英寸的SiC工艺。”相较于传统的IGBT,全新的SiC JFET 大幅降低切换耗损,在不需要牺牲系统整体效率的同时,可应用于更高的切换频率,因此能够使用体积更小的无源器件,进一步缩小整体解决方案的体积与重量,并降低系统成本。换句话说,该解决方案能够让相同体积的逆变器达到更高的输出功率。为确保常开JFET技术的安全性及使用方便性,英飞凌开发了一项名为直接驱动技术(Direct Drive Technology)的概念,应用这个概念的JEFT在外部使用了一个低压MOSFET及专用的驱动IC,以确保系统能安全开启,而且能在安全且受控制的情况下进行切换。“CoolSiC JFET采用单片集成式二极管,切换效果与外接式的SiC肖特基二极管相当。这种搭配组合使其在效率、可靠性、安全性及使用方便性上达到颠峰。”他解释。预计其第一批大规模量产会在明年上半年实现,到时中国太阳能逆变器厂商也会享用到此高效率的产品了。
除了在SiC工艺上的领先外,英飞凌在超薄晶圆片工艺上也不断开拓,处于领先地位。作为IGBT的领军者,英飞凌一直进行持续不断地投资与创新,其中包括投资12英寸模拟晶圆厂和超薄晶圆。“我们每年有超过9亿欧元的投入,主要是研发与生产。”Mittal表示。IGBT由于双面都是有源的,因此厚度决定了开关损耗,英飞凌的超薄晶圆技术不断提升,目前已开发出70μm厚度的晶圆(300mm),将开关损耗降至最低,而根据英飞凌的Roadmap,未来晶圆将进一步缩减至40μm。“相对应的,对手的IGBT还在采用120μm的晶园。”他说。
先进的SiC工艺和超薄晶圆是英飞凌提升功率器件效率的两条途径,至于大家谈论较多的GaN工艺,Mittal表示,英飞凌会保持研发与跟踪,也提供小批量生产,但是基于目前的成本太高,还不适合于大规模量产。英飞凌会持续对以上两个工艺进行投资,推动功率器件的创新。这里有还一个重要信息要公示一下,也就是从今年十月一日开始,现任CEO Peter Bauer将由于身体健康方面的原因退休,新的CEO为在英飞凌服务多年的Reinhard Ploss博士,并会继续将高能效、交通与安全作为英飞凌发展的三大重点领域。