联发科势不可挡，智能机芯片全年出货量挑战1.3亿套

10月工作天数减少，手机芯片供应链传出，亚洲手机芯片龙头联发科本月智能手机芯片出货量仍有机会超过2,000万套，第4季出货量将达6,000万套以上，全年可挑战1.3亿套，已具备第3度上修全年出货量的潜力。

联发科预定29日举行法说会，公布第3季财报与第4季展望。在供应量放大和中国大陆十一长假效应带动下，联发科9月智能手机和电视芯片出货量双双成长，带动单月营收超过110亿元，使第3季营收超标，每股获利应能超过4.2元。

手机芯片供应链指出，联发科9月智能手机芯片出货量已逼近1,900万套，本月将挑战2,000万套。不过，因适逢功能手机芯片由“MT6253”转换到“MT6250”的衔接期，加上需求较差，影响整体手机芯片出货量表现。

法人预估，联发科10月营收将会低于9月，11月至12月再恢复正常成长走势，尤其是12月将有明年农历春节的提前拉货潮效应，可望化解年终盘点的效应。

手机芯片供应链预估，联发科智能手机芯片10月出货量若能顺利跨过2,000万套大关，加上11月和12月站稳在2,000万套以上，将使第4季出货量轻松超越6,000万套。

联发科今年上半年智能手机芯片出货量已达3,100万套，第3季也有4,000万套以上的成绩。

再加上本季可望超过6,000万套的水平，今年全年已具备挑战出货1.3亿套的实力，较前次法说会上释出的9,500万套出货目标高出三成，已具备第3度上修出货目标的实力。

联发科总经理谢清江曾表示，在智能手机芯片出货量放大挹注下，第4季营运将是淡季不淡，且会延续到明年第1季。

由于联发科今年第1季基期相当低，法人预期，联发科明年首季营收年增率可望挑战90%以上、甚至倍增。

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