中国半导体产业在创新中跃升

【摘要】我国半导体产业10年发展取得巨大成就：半导体产业规模从561.6亿元猛增到2814.31亿元，扩大4倍多；半导体产业产量从689.7亿只猛增到4303.9亿只，产量扩大5.24倍；集成电路产业规模从268.4亿元猛增到1572.2亿元，产业规模扩大4.86倍；集成电路产量从96.3亿只猛增到719.6亿只，产量扩大6.47倍。

产业迅猛增长

1.产业规模持续扩大
我国半导体产业规模从2002年的561.6亿元猛增到2011年的2814.31亿元，扩大4倍多，年均增长率达19.61%，远高于同期年均增长8.75%的世界水平；在全球半导体产业中的比重也从2002年的4.81%上升到2011年的14.5%；占国内半导体市场份额从2002年的27%上升到2011年的30.2%；半导体产业的产量从2002年的689.7亿只猛增到2011年的4303.9亿只，产量扩大5.24倍，年均增长率达22.56%。其中：分立器件产量规模从2002年的593.39亿只猛增到2011年的3584.3亿只，产量扩大5.04倍，年均增长率达22.12%。集成电路产业规模从2002年的268.4亿元猛增到2011年的1572.2亿元，产业规模扩大4.86倍，年均增长率达21.70%，占国内集成电路市场份额从2002年的14.60%上升到2011年的19.49%。集成电路产量从2002年的96.3亿只猛增到2011年的719.6亿只，产量扩大6.47倍，年均增长率达25.04%。
2.集成电路产业结构更加均衡合理
从2002年到2011年，我国集成电路产业结构不断进行调整，设计、制造、封装测试三业协调均衡合理发展。
设计业销售额从2002年的21.6亿元猛增到2011年的473.74亿元，扩大20.93倍，年均增长率达40.93%，占全行业份额也由8.05%上升为27.5%。我国集成电路设计业占全球集成电路设计业的比重提升至13.89%，已居世界第三位。
制造业销售额从2002年的33.5亿元猛增到2011年的486.9亿元，扩大13.51倍，年均增长率达34.61%，占全行业份额也由12.5%上升为30.97%。
封装测试业销售额从2002年的213.25亿元增长到2011年的611.56亿元，扩大1.87倍，年均增长率达12.42%，占全行业份额也由79.5%的一头独大状态调整为38.9%。
3.已成为世界最大半导体市场
2011年我国半导体市场规模达9238.8亿元，是2002年的4倍多，占国际市场份额从2002年的17.80%上升为47.75%，成为世界最大的半导体市场。集成电路市场规模从2002年的1840.5亿元猛增到2011年的8065.6亿元，扩大3.38倍，年均增长率为17.84%，占国际集成电路市场份额从2002年的18.4%上升到2011年的50.5%。
4.国际贸易迅速扩大
我国半导体进出口总额从2002年的357.40亿美元猛增到2011年的2537.7亿美元，贸易规模扩大6.10倍，年均增长率24.33%；进出口数量从2002年的357.40亿只猛增到2011年的9345.7亿只。
5.产业链各环节技术水平有很大提升
建成运营的集成电路芯片生产线数量从2002年的18条发展到2011年的66条，最大芯片加工尺寸从2002年的8英寸提升到2011年的12英寸。已建成12英寸生产线6条，8英寸生产线16条，6英寸生产线18条，5英寸生产线9条，4英寸生产线17条。
从技术层面上看，芯片制造最细线条已由2002年的0.18微米(主流为0.8微米～0.5微米)提升到2011年的90纳米工艺实现大规模量产，65纳米工艺成功投产，55纳米工艺产品开始流片，40/45纳米12英寸生产线具备量产条件。在特色工艺上，国内代工生产线已经能够生产数模混合、射频、BCD，VDMOS、IGBT等产品。
芯片设计领域，设计企业已由2002年的367家发展到2011年的534家。在芯片设计水平上，2011年设计能力达到90纳米这一世界先进水平的企业达41家，设计能力在0.25微米以下的企业占比则已高达40%之多。TD-SCDMA移动通信芯片、数字音视频和多媒体处理芯片、网络路由器芯片、数字电视机顶盒芯片、智能电表、北斗导航等产品已经实现量产。嵌入式移动终端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得较大进展。
封装测试环节技术也不断得以提高，已由DIP等中低端领域向SOP等高端封装形式延伸，2011年高端封装工艺BGA、倒装焊等技术已经实现大规模量产，前沿的三维封装技术、芯片级封装技术也已有开发和生产应用。
在设备和材料环节，在国家02专项的支持下，产业链得到完善，2011年12英寸高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要技术装备已经应用于生产，使我国有能力在IC高端设备市场上参与国际竞争；同时，在材料方面，单晶硅、光刻胶、抛光液、高纯气体、靶材等材料技术已经取得突破。

未来面临挑战

虽然中国半导体产业10年来得到快速发展，但与国际水平比较还是存在不小差距。
1.产业对外依存度极高
企业技术创新力量薄弱，能与国际领先水平抗衡的国家队尚未形成，致使我国半导体市场长期大量依靠进口，国内产品能满足国内市场需求的尚不足20%。半导体产品高度对外依存严重影响了我国电子整机产业以及经济信息安全等领域的自主可控发展。
2.产业价值链仍然脱节
芯片端与整机端的价值链断裂的问题更为严重。目前，我国自主开发的芯片要么难以进入整机企业的供应链，要么产品实力不足，从而使得芯片环节与重点整机脱节。芯片产品，未能进入/难以挤入主要整机的主流芯片市场，导致半导体产业与电子信息整机产业基本没有形成相互支撑的良性互动态势
3.国外对高端先进技术封锁仍然存在，自主发展迫在眉睫
美国、欧洲、日本等国家和地区在高端集成电路产品及技术方面对我国仍然实行禁运政策，使我国对近邻国家和地区的竞争处于不利地位，这也对中国集成电路产业自主发展能力提出更高要求。
4.行业投资吸引力下降
半导体制造是高度资金密集的行业，但在2000年～2009年期间中央财政对芯片制造线没有投入(直至2010年对华力项目投资)，有几个省因地方财政投入效果差而止步，社会投融资渠道不畅，使我国半导体制造业面临发展瓶颈。

五方面入手推进产业

各国和地区的历史经验表明：只有政产用学研以及金融的协同努力，以举国之力发展半导体产业，才能赢得重要国际席位。
1.贯彻国家支持政策
随着国务院4号文件实施细则及地方政府配套政策的陆续出台，财税、投融资、技术研发和人才等方面支持措施的次第落实，产业发展环境将进一步得到优化。我们要积极推动和贯彻国家各项支持政策，为我国半导体产业做大做强创造更好的发展空间。 [!--empirenews.page--]
2.改善产业投融资环境
继续通过中央财政专项资金、国家科技重大专项、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，支持集成电路产业自主创新。鼓励产业集聚区地方政府加大项目资本金投入，优化项目的财务结构，降低项目运营的财务费用；降低行业融资成本。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资，符合条件的创新型中小企业可支持其在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。
3.推动资源整合、建立生态链
按照4号文件的精神，努力为整合重组创造环境，为产业生态链建设创造条件。对关键设备、关键材料国产化给予资金、政策等方面的支持，使国内企业尽早摆脱上下游配套受制于外企的局面。建立国家级集成电路产业兼并重组专项基金，支持和引导产业链各环节企业兼并、整合，推动多种形态的企业整合、鼓励同类企业合并、产业链三大环节上下游企业整合、整机企业与集成电路企业的整合，增强企业综合竞争能力。推动业内重组，打造体现国家竞争力的龙头企业，培育若干具有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备材料企业。同时，形成一批创新活力强的中小企业。
4.推进合作创新
半导体作为国际化的产业，我们应开放合作，积极推进技术、模式、制度机制创新。要加大研发投入力度，紧扣重要应用市场，结合重大科技专项和重大专项工程，以优势企业为依托，整合资源，开展高端先进技术及项目共同开发；组织产业创新联盟，加强产业发展公共服务平台建设，加快推进技术进步，实现重点产品、先进工艺、中高端设备材料以及新兴领域的突破。
5.继续实施重大工程，重点突破，实现群体性跃升
我国半导体产业在某些领域具备重点突破基础条件。要以国家意志，集中优势资源，集中力量突破一批重大关键共性技术，启动和组织一些重大工程，开发一批具有核心知识产权的重大战略产品；鼓励企业自主创新及研发成果产业化，并广泛应用到重要市场。要政产用学研齐心协力，以重点突破带动一般，达到群体性跃升，实现持续发展、迎头赶上，切实发挥半导体产业的核心基础作用。（责编：陶圆秀）