台湾通讯芯片产值可止跌回升

台湾资策会MIC表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，年底前部分低阶智慧型手机大厂将渐释出设计制造订单，台厂可掌握契机。

资策会产业情报研究所(MIC)副主任张奇表示，今年台湾通讯晶片和零组件外销产值可止跌回升，整体外销产值可较去年成长1成。

从一般零组件产品来看，张奇指出，包括行动电话机壳、网路线、GPS相关零组件和模组今年表现较佳，功率放大器和天线表现相对较弱；今年一般零组件外销产值可较去年成长9%。

在通讯关键零组件方面，张奇表示，手机基频和射频元件今年表现不错，今年通讯关键晶片外销产值可望年成长10%；关键在于联发科，预估今年联发科在智慧型手机的出货量可超过1亿颗，上看1.2亿颗。

张奇表示，2010年全球通讯产业每赚100美元，台湾占有其中的15美元，预估到今年底，台湾占比提高到17美元。

观察智慧型手机国际品牌大厂布局，张奇指出，大厂在高阶和中阶智慧型手机产品，都采取「收回自己作」的策略；在低阶智慧型手机领域，诺基亚(Nokia)、乐金(LG)和索尼(Sony)等大厂，有机会在年底开始逐步释出委外设计制造订单，实际成果要到2013年才会显现，台系ODM厂商可掌握相关契机。