[导读]10月8日,位于余杭经济技术开发区的浙江香港科技大学先进制造研究所与杭州和泽医药科技有限公司签订了物联网智能RFID芯片产业化项目协议,双方将进行“持续性温度监测智能RFID芯片”的合作,在余杭经济技术开发区注册
10月8日,位于余杭经济技术开发区的浙江香港科技大学先进制造研究所与杭州和泽医药科技有限公司签订了物联网智能RFID芯片产业化项目协议,双方将进行“持续性温度监测智能RFID芯片”的合作,在余杭经济技术开发区注册公司,率先在医疗行业实现产业化。
基于现已发展的较为成熟的物联网技术,智能RFID芯片还可以感知“冷、热、触、压”等各种属性,因此,贴一张含有智能RFID芯片的“体温贴”,就能立即测出病人的体温;在蔬菜、牛奶、肉制品上贴一张温度标签,就可以看到农产品从出厂到冷链运输到终端的温度曲线; 孩子发烧未退,不得不出门工作的家长也能通过手机就持续监测孩子的体温情况。
“不用很久,就在明年春天,国内第一张用于医疗温控的无源超高频智能RFID芯片将在余杭面世!”杭州和泽医药科技有限公司总经理倪晟透露。“届时每张最低成本将控制在一元左右”,香港科技大学曾明哲协理副校长同时表示。
据了解,物联网技术是五大国家级战略新兴产业之一,浙江香港科技大学先进制造研究所利用港科大在该领域拥有的先进技术和成果,与余杭经济技术开发区区校合作,历时八年,成功研发具有环境感知功能的无源超高频智能RFID芯片并将其产业化。此次生物医药和物联网技术的交叉合作,促进了第一代温控物联网企业在余杭经济技术开发区的诞生,为推动区域转型升级贡献了力量。(责编:陶圆秀)
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