“国际技术合作伙伴会议”聚焦技术趋势、产业布局与转移

       目前，全球半导体产业风起云涌，老牌劲旅与后起之秀都在以你中有我、我中有你的心态面对全球半导体市场的激烈竞争。快速崛起的亚洲半导体产业，面对未来的全球市场竞逐的考验将更加严峻。全球半导体厂商除了继续提升自身在半导体产业的研发与技术能力外，还应积极寻求互补合作机制，强化上下游整合，以实现1+1>2的资源整合效益，争得全球半导体市场、特别是中国大陆半导体市场的商机。

       鉴于此，2012年的专为电子、半导体产业领袖群体量身打造的年度经典会议 ITPC 特别邀请到半导体代工业者Global Foundries、工艺先导IBM、CPU大佬Intel、存储产品有力竞争者Micron、全球顶级通信芯片设计公司Qualcomm和IDM的代表Toshiba 等国际大厂到场聚焦技术开发、策略布局与半导体产业转移趋势等议题，通过举办高峰会谈等形式，针对动荡时代下的半导体技术挑战 (包括450mm晶圆开发)等议题进行探讨。

       据了解，各讨论议题均有世界顶级公司参与其中。策略合作与关键技术开发（PARTNERS IN PRODUCTIVITY）议题，由ASML、ATMI和Intel参与讨论；产业策略整合（PARTNERS IN PROFIT），则会由Amkor、 ASE Group、 GLOBALFOUNDRIES、IMEC、Lam Research、PHL Advisors、SanDisk、SK hynix Semiconductor热议；新市场应用与技术（PARTNERS IN POTENTIAL），CNSE、IBM、Intel、KLA-Tencor、Tokyo Electron担纲；而公共政策与政府关系（PARTNERS IN POLICY），有中科院（China Academy of Sciences）、SIA、新加坡经发局、Samsung 、台湾清华大学（ Tsinghua University）等。（责编：陶圆秀）