整合基带是未来趋势 OMAP处理器将推出智能手机市场

德州仪器(TI)正计划重新调整其OMAP应用处理器策略，未来将锁定嵌入式应用，但却放弃了智能手机和平板计算机市场──尽管该公司已在这两个领域赢得部份令人瞩目的设计订单──这项宣示出乎许多业界人士的意料。

然而，Forward Concepts公司首席分析师Will Strauss并不会对此感到太过惊讶。早在2010年11月，Strauss便笃定市场趋势会导致TI策略大幅转移，指出未来应用处理器将朝着整合基带的方向前进，而TI必须做出决定。

随后，Strauss表示，OMAP当时在3G手机应用处理器出货方面大幅领先，但高通(Qualcomm)也凭借着 Snapdragon通讯处理器紧追在后，高通的组件将应用处理器和蜂窝调制解调器功能整合在单一芯片上。Strauss预测，融合了应用处理器和调制解调器的整合型芯片到2014年将占整体应用处理器出货量的四分之三。

TI已经全面退出蜂窝调制解调器业务，仅承诺继续对诺基亚出货。现在，TI不得不做出选择──为了让今后OMAP在智慧手机和平板市场能维持竞争力重新跳回蜂窝调制解调器领域，或是准备改变策略。

Strauss指出，英特尔藉由并购英飞凌(Infineon)的无线芯片部门铺设了重回蜂窝基带市场的道路；而Nvidia的情况也很类似──Tegra应用处理器看来颇具潜力，但该公司一样没有基带。

“TI和Nvidia这两家公司的规模都足以去并购少数仅存的调制解调器开发商，他们应该这么做，”当时Strauss写道。

Strauss挑出当时最有吸引力的调制解调器制造商Icera Semiconductor。几个月后， Nvidia 以3.67亿美元收购Icera公司。而 TI则是在和联发科(MediaTek)与其它对手的价格战之后，厌倦了基带业务，无意再扭转这部份的业务。

接下来，尽管英特尔(Intel)和Nvidia都同意强化基带能力，以做为未来进军智能手机和平板计算机的凭障，但TI选择了不同的道路。 Nvidia现在提供Tegra和Icera基带芯片，并计划明年推出整合在同一芯片上的版本。Strauss认为，英特尔最终将把Atom或下一代芯片与基带共同整合在单一芯片上，但他表示，至少要等到2014年才有可能。

大局抵定

据Strauss表示，过去一段时间以来，TI内部一直在重新讨论OMAP。他在上周发表的文章中指出，TI嵌入式处理部门资深副总裁Greg Delagi强调，针对这次的策略转向，该公司过去几年来已经陆续转移OMAP的R&D投资来做好准备。他坚称以近几年市场趋势来看，TI并没有被打个「措手不及」。

Delga 所称的市场变化趋势也包括苹果(Apple)和三星(Samsung)在平板计算机领域表现突出，而他们都有自己的应用处理器。这使得整个平板市场只剩下一小块饼给像TI、Qualcomm、Nvidia和英特尔等厂商分食。
然而，许多分析师也替出，这个规模较小的饼实际上也不小，以该公司的R&D投资来看，TI可能得承受每年约9亿美元来自智能手机和平板领域中的OMAP和连接芯片衰退损失。不过，Strauss表示，在缺乏基带情况下，TI在智能手机和平板计算机市场的寿命也不会长久。

Strauss在接受记者采访时指出，“整合基带是必然趋势。”

这绝对不代表着OMAP的终结。Delagi强调，OMAP在180亿美元的嵌入式处理器市场有着更大机会，虽然这个市场很分散，但却有着更多客户。 TI还可以利用其强大的模拟实力来强化在嵌入式市场的优势，该公司声称在该市场占有率已达12%，位居第二名。

“这个市场对他们来说发挥空间很大，”Strauss说。“确实，这也是他们唯一要走的路。OMAP是能够获利的产品线。但它不会针对以10亿为出货单位的大量市场。”