全球首座18寸晶圆厂今年12月就绪

2012年国际半导体展昨闭幕，450mm（18寸）供应链论坛邀请到台积电、全球450mm联盟、应用材料、KLA-Tencor、Lam Research等深度探讨450mm未来发展蓝图，并率先预告世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪。

台积电表示，世界第1座450mm晶圆厂将于今年12月准备就绪，全球450mm联盟希望在2015年~2016年间建立18寸晶圆的测试生产线，可望陆续开始生产品质较好的生产晶圆。按照台积电规划，2018年开始以10奈米量产18寸晶圆，届时适用的微影技术是否够成熟是最大问题，此外，届时更高昂的设备成本，能否让18寸晶圆合乎晶圆面积增加的经济效益，也值得思考。

台积电指出，台积电内部目标是希望与12寸晶圆相比，18寸晶圆的设备综合效率（Overall Equipment Efficiency），至2018年可以提升至12寸晶圆的1.1倍、2022年提升至1.8倍，而设备价格则可以压低至小于12寸晶圆的1.4倍。半导体同业于今年3月成立了全球450mm联盟，正是因为降低18寸晶圆生产设备所需的成本，关键点就是设备商要和晶圆厂密切合作。 （责编：陶圆秀）