高通订单扩大6倍 PCB厂欣兴将迎旺季

PCB厂欣兴获高通IC载板扩大下单，比重由5%大幅提升至30%，加上iPhone5等产品已从8月开始出货，需求热络，订单已看到11月。

欣兴表示，8月营收会看到比较明显的成长，业绩状况会愈来愈好，目前订单能见度看到11月，今年将有旺季效应。

PCB厂欣兴将在22日参加美林证券的法说会，届时对高通与苹果等客户的订单及展望，可望有进一步的说明。

法人指出，高通IC载板主力供应商为日商Ibiden，受到日圆高涨的影响下，高通为了要降低成本，积极与联发科抗衡，因此扩大下单给欣兴，把下给欣兴的IC载板比重，由原来的5%，大举增加到30%，将从第3季末开始大量交货。

除了高通的IC载板扩大下单外，欣兴也是iPhone5与iPadmini与newiPad等产品的高密度连接板（HDI）供应商。欣兴表示，目前硬板的产能利用率约在95%，硬板产品中，以HDI的利用率最高。（责编：陶圆秀）