华为芯片来源多元化 海思占比攀高

中系手机厂华为(Huawei)过去智慧型手机晶片组都以高通(Qualcomm)、联发科(2454)为主轴，并搭配德仪(TI)的产品。不过，因为华为将增加高阶机款的比重，因此未来借重自家晶片组厂海思半导体。
华为手机产品全球行销总监Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手机目前仍有5个晶片组平台，为了提高研发效率将缩减平台数量，其中德仪OMAP平台在Huawei Ascend P1之后就不会再采用。另外与联发科在中国大陆合作2款智慧型手机，未来在内地市场将持续采行联发科平台。但以大陆市场的双卡机种为主，目前没有推向海外市场的计划，海外市场只会采用高通及海思的平台。
Frederic Fleurance进一步指出，华为在今年第4季推出了采用海思的4核心处理器的Ascend D1 Quad，接下来2013年会再至少推出4款海思晶片组的手机，明年度华为的海思平台机种，将包括LTE的智慧型手机在内，并可支援Cat 4标准、最高下载速度达150Mbps。同时，华为明年的平板终端，为了强调高速下载能力，亦将以海思平台为主。
华为今年第1季藉由MWC世界行动通讯大会上，推出了华为首款4核心机种Ascend D1 Quad，该款机种即采用海思设计的K3V2处理器;强调其运算速度及3D图像处理能力都优于其他市面上同级处理器，让华为对自家硬体平台信心大增。
不过，Frederic Fleurance也强调，华为持续跟海思合作系统单晶片(SoC)，但不代表要放弃跟高通合作，高通还是华为最大的晶片供应商。
不仅在智慧型手机，华为在平板方面也将采用海思平台;华为首款4核心晶片组的平板电脑MediaPad 10 FHD也会采用海思1.5GHz的4核心处理器，搭配10寸IPS显示萤幕，采用Android 4.0.3作业系统，支援最高达84Mbps的最高下载速率，机身厚度仅有8.8公厘，预计第4季引进台湾市场。
虽然华为采用自家晶片组平台，可以完成产品的差异化，并确保硬体供应的多元性，不过华为首款4核心手机由原本的上半年，因故延期至下半年才要正式上市，显示华为在采用海思晶片组的整合进度低于预期，有可能让其他竞争同业如宏达电(2498)、三星电子(Samsung)抢得4核心智慧型手机的市场先机。
Fleurance亦坦言与海思合作，对于华为是一项挑战，毕竟晶片组与手机完成优化需要些时间，同时，电信营运商认证测试也拉慢了进度。下半年华为推出此款手机时，会据当时市场环境再调整定位。