联发科高阶智能手机芯片 业界“杀手级”产品

联发科营运走出谷底，蓄势待发，上季获利可望优于首季，本季高单价智能机芯片出货持续放量，营收看增一成，年底趁胜追击，不仅28纳米新产品问世，还要推出高毛利的整合触控IC的3G 4核心“杀手级”芯片，找回昔日光荣。

联发科董事长蔡明介先前已对外透露：“营运谷底已过。”法人认为，蔡明介胸有成竹，除了联发科智能机芯片出货持续放量之外，新产品陆续问世，挹注未来成长动能强劲，都将驱动联发科迈向新纪元。

联发科昨（16）日不愿对公司产品线蓝图多做说明。 市场看好联发科成长动能可期，激励昨天除息走势亮眼，盘中一度填息逾七成；终场收在243.5元，上涨4.5元，填息五成。联发科此次除息每股配发9元现金股利。

联发科基本面逐步浮出水面，第2季合并营收234.38亿元、季成长19%，法人推估，上季获利应能顺利超越25亿元，每股税前盈余可望超过2.25元，优于首季。联发科将于31日（周二）召开法说会，公布第2季财报和第3季展望。

法人指出，联发科下半年智能机芯片持续放量，将带动营运逐季走高，第3季营收看增一成，第4季又有新产品挹注，成长动能不虞匮乏，不仅将走出谷底，更是蓄势待发。

在众多新产品中，除了28纳米新芯片之外，联发科打破现有手机芯片需另外搭载1颗触控IC的模式，将触控IC与手机芯片整合在同1颗IC，预计在年底问世的4核心芯片，最受瞩目。

目前包括高通等大厂，都还没有整合触控IC的手机芯片问世，据了解，联发科近两年积极投入触控IC研发，主要目的就是要整合在旗下手机芯片出货，随着手机芯片将整合触控IC，联发科在高阶智能手机芯片布局，达到突破性发展，更是业界“杀手级”产品。