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[导读]联发科因较低端的射频(RF)芯片缺货,导致热卖的智能手机芯片出货受阻,缺货情况可能持续至第3季度。近日,来自供应链的消息显示,联发科因较低端的射频(RF)芯片缺货,导致热卖的智能手机芯片出货受阻,缺货情况可

联发科因较低端的射频(RF)芯片缺货,导致热卖的智能手机芯片出货受阻,缺货情况可能持续至第3季度。近日,来自供应链的消息显示,联发科因较低端的射频(RF)芯片缺货,导致热卖的智能手机芯片出货受阻,缺货情况可能持续至第3季度。

手机芯片供应链传出,联发科原建议智能手机客户使用较高端的RF芯片,搭配3G智能手机芯片出货,但客户端考虑新兴市场3G普及率不高,多数只要用到2.75G即可,因此多未接受建议,改采用较低端的RF芯片,搭配2.75G智能手机芯片和类智能手机芯片出货,低端产品的价格便宜很多。

据了解,联发科此前并未预期较低端的RF芯片的需求量大增,随着客户端订单涌进,联发科库存无法满足需求,相关芯片严重缺货,现已紧急向台积电追加订单。

业内人士指出,由于芯片代工制程需要2至3个月,即使联发科紧急追加订单,短期内仍无法解决供应短缺问题,预期缺货至少会到8月,9月能否缓解仍待观察。

手机芯片供应链透露,联发科希望客户转采用较高端的RF芯片,舒缓较低端芯片产品的缺货状况,但客户端考虑较高端芯片价格较高,多数表态意愿不大,这将导致联发科短期难解决缺货问题。联发科昨天股票开始出现下跌,并将于下周一(16日)进行除息。

针对联发科因射频(RF)芯片缺货,导致智能手机芯片出货受阻的消息。外资分析师预计,这对联发科影响非常有限,目前从库存、或从联发科下单的代工厂状况来看,都没有看到相关负面影响出现。

外资分析师指出,若联发科芯片出货不如预期,向半导体代工厂发出的订单数量也应出现缩减的变化,但就目前掌握的讯息来看,联发科对代工厂的下单量,不但未曾缩减,还小幅增加,显示未受射频(RF)芯片缺货影响。

上述分析师说,从电子业上游的库存状况来看,相较于去年日本311地震后的情况,现在属于正常,即使RF射频订单短少,亦可短期能过库存支应。此外,由于生产制程相对单纯,紧急追加订单也是解决的方式之一,不致于对供应链产生巨大冲击。

联发科则于昨(11)日强调,所有产品供应正常,没有任何缺货情况。联发科上半年智能手机芯片出货量约2800万至2900万套,其中,第2季2.75G的出货量已占其中一半,与3G不相上下。
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