当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]英特尔(Intel)投资设备商 ASML 公司 41亿美元的举动,跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。但 ASML 有理由这样做。10年前,当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时,芯片制造商们便说服工具供货商

英特尔(Intel)投资设备商 ASML 公司 41亿美元的举动,跟在餐厅侍者上菜前就先付账的做法没有什么不同。但 ASML 有理由这样做。10年前,当半导体产业开始从200mm晶圆过渡到300mm晶圆时,芯片制造商们便说服工具供货商来为新制程的研发买单,并承诺他们将凭 借着强劲的芯片销售来回馈给新系统。然而,当网络泡沫来临时,他们却溜之大吉,更大的意外是──芯片制造商决定推迟部署300mm产能。

可想而知许多设备界的高层有多痛苦了。特别是几年前,芯片制造商又谈论朝450mm晶圆转移的谈话之际。

许多人打从一开始就对450mm能否成真抱持怀疑态度。现在看来,450mm是不可避免的,尽管传统的看法都认为只有少数几家芯片制造商──特别是英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和 Globalfoundries 等公司有能力建造450mm生产线。

而 且,从提出450mm开始,业界就充斥着许多辩论,包括工具供货商和他们的客户将如何分配转移到新晶圆尺寸的相关研发成本。市调机构 Gartner 的分析师Bob Johnson本周说,450mm的累计研发成本将达170亿美元,而今年度大约占20亿美元。而其它机构则有各式各样不同的预估数字。

一 些刚萌芽的研究项目正在努力进行研发,其中包括由英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Electronics)、台积电(TSMC)和 Globalfoundries等芯片巨擘共同组成,耗资48亿美元的「全球450联盟(Global 450 Consortium)」在内。
但 对部份工具制造商来说,这些远远不够。微影设备供货商 ASML Holding NV公司眼见450mm一再延宕的困境。要转移到450mm,将会需要全新的微影设备,以及可支持更大尺寸、重量更重的晶圆,而不会发生震动的载台,以避 免因震动而导致无法作出精确的微影曝光。 ASML 公司已经预见到,仅有少数芯片制造商会购买新工具,投资报酬率将非常有限。

当然,ASML早已投入450mm晶圆的研发,但这是在该公司激活一个创新的客户合作计划,要求希望转移到450mm晶圆,以及获得超紫外光(EUV)微影技术的芯片制造商,也共同投入新技术的研发。

本 周一(7月9日),英特尔宣布以41亿美元收购ASML公司15%股份,加快450mm和EUV技术发展。其中除了超过30亿美元是用在收购ASML股份 外,英特尔也针对新技术的开发挹注10亿美元。当然,英特尔也承诺将进一步采购450mm和EUV技术的开发和生产工具。

三星、台积电必须买单

ASML 还将再出售另外10%的股份给其它希望发展450mm晶圆和EUV微影工具的芯片制造商。该公司目前正在和三星、台积电讨论。若这些公司拒绝或同意参与, 但并未买下10%股份,ASML公司仍愿意出售剩余部份,并将邀请其它公司加入。 (由于ASML订定的条款,英特尔的股份收购上限为15%。)

整件事看起来,确实像上餐前就先把账给付掉。但ASML有理由这样做。 ASML不会在钱没到位以前就先投资450mm。由于ASML在微影市场举足轻重,因此没有ASML投入,450mm就很难发展。

在 朝450mm 转移的过程中,英特尔将获得最大利益。该公司财务长Stacy Smith表示,预计转移到450mm将为英特尔节省超过100亿美元的制造成本。因此,英特尔只要求ASML报出价钱,毫无疑问,财大气粗的英特尔也将 让想转移到450mm和EUV微影技术的竞争对手获益,因为最终他们也能获得相关工具。
英特尔已经买下15%股份了。即使英 特尔是唯一一家入股ASML,直接支持其技术发展的芯片公司,这家全球最大的芯片制造商也将在每一次竞争对手掏出支票簿来准备购买新工具时,抢先一步赢得 先机。ASML公司发言人表示,英特尔态度非常坚定,因为他们看到了开发这些技术的利益所在。

无论是三星、台积电,或是任何 其它的芯片供货商会入股ASML公司都有待观察。入股ASML确实有些好处,特别是在英特尔也投下钜资之际,毫无疑问,ASML必然会开发450mm工具 (还有EUV,尽管该技术距离成熟还很遥远)。一旦ASML的工具准备就绪,包括三星、台积电和其它任何想跟进的厂商,都得付钱购买新工具。

但三星和台积电将做出明智抉择,并将参与其中。当450mm工具就绪时,领先的芯片制造商将会立即需要它们。如果三星和台积电放弃这个机会,他们获得新工具的顺序就会排在英特尔之后了。

英 特尔已经获得15%的ASML股权,三星和台积电也都有可能出资买下其它可出售股份,不过这些都是无投票权股份。依常理来看,当客户真的决定对设备商挹注 研发资金共同开发新技术时,他们通常会大加宣扬。三星、台积电和任何其它可能投资的公司若再不展开行动,届时就可能会发现自己被拒于新技术的门外。

编译: Joy Teng
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭