Intel 41亿刀助ASML研发450mm晶圆技术
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Intel宣布与ASML达成一系列协议,将向后者投资总计33亿欧元(约合41亿美元),用于加速450毫米晶圆技术、EUV极紫外光刻技术的研发,推动硅半导体工艺的进步。Intel预计,这一合作有望将两项技术的部署周期缩短最多两年,从而大大节省新工艺成本。
Intel41亿刀助ASML研发450mm晶圆技术
为此,Intel将分两个阶段进行投资。先期一方面在五年内拿出5.33亿欧元(约合6.8亿美元)现金,支持ASML450毫米晶圆的研发工作,另一方面购买大约17亿欧元(约合21亿美元)的股权投资,约占ASML交易前发行股的10%。
后期如果能得到ASML股东的批准,Intel会在另一个五年内分别拿出2.76亿欧元(约合3.4亿美元)、8.38亿欧元(约合10亿美元),用于支持ASML加速开发极紫外光刻技术,以及购买另外5%的股份。
这样,Intel将持有ASML15%的股份(ASML将会出售总计25%的股份),股权投资总额25亿欧元(约合31亿美元)。做为交易的一部分,Intel也承诺提前购买ASML450毫米晶圆和极紫外光刻的开发与生产设备。
很显然,Intel在下一盘非常非常大的棋盘,而两个为期五年的投资周期也表明,450毫米晶圆和极紫外光刻都不是短期内就能实现规模化量产的,需要砸下无数的人力物力和真金白银。