美国将针对仿冒半导体组件立法

美国的国会议员已经提出立法案，旨在杜绝仿冒半导体组件流入美国；那些日益猖獗的仿冒组件已经成为美国国家安全与关键基础设施的严重威胁。

上述立法提案是由众议员Michael McCaul、Howard McKeon与William Keating所提出，目标是修改美国海关与边境保卫局(U.S. Customs and Border Protection)目前限制芯片制造商取得疑似仿冒组件照片之策略。编号H.R. 6012的立法修正案，将让芯片制造商能检视疑似仿冒芯片上的识别信息，以判别其真伪。

该法案的支持者表示，这项提案的宗旨是为了杜绝目前已经流入美国的、数量超过百万颗的仿冒芯片；而且根据调查，那些产品主要是来自中国。据统计，在2010年流入美国市场的仿冒或是卷标错置芯片数量总共就有200万颗；其中有一些仿冒芯片是从废弃回收的电子设备中取出，重新包装上市。

“从煞车系统、心律调整器到先进的国防设备，若是这些产品因为仿冒芯片而产生故障，将会导致灾难性的后果；”McKeon在法案说明中表示：“这项提案将从根本上改善我们杜绝仿冒芯片进入美国市场的成果。”

McKeon 是美国国会众议院国防委员会(House Armed Services Committee)的成员，McCaul则是众议院国土安全监督与调查小组委员会(the House Homeland Security Oversight & Investigations subcommittee)的成员。

最近一项由参议院国防 委员会(Senate Armed Services Committee)所做的调查显示，仿冒芯片已经渗透到数种美国国防武器中，包括海军的SH-60B海鹰号(Seahawk)直升机，以及P8-A反潜战斗机。而包括美国半导体产业协会(SIA)在内的产业团体，对上述法案的提出都表示赞许，并指出若让仿冒组件进入国防武器、网络或是医疗设备中，将会变 成“定时炸 弹”。

新提出的法案一开始将交付参议院司法委员会进行审议，因为内容提到了智能财产权的议题；但因为美国国会目前在休会期，紧接着美国总统大选又将在秋季举行，此项法案可能要等到本年度最后一个会期才会排入委员会议程。

编译：Judith Cheng