高通选择代工伙伴的纠结之心

手机芯片大厂高通(Qualcomm)CEO Paul Jacobs 近日表示，他们不排除拥有一家芯片制造厂的可能性。尽管高通是排名全球第五大芯片供货商，手头还有60亿美元左右的现金，但笔者并不认为Jacobs的意思是高通将在短时间内脱离无晶圆厂芯片公司的行列；取得所有权的手段有很多种，而且几乎都与策略联盟或是寻求共同点有关。

果然，近日据台湾中经社旗下《经济产业新闻》的报道称，高通公司已经和三星和联电（UMC）签订合作协议，后两者将会为高通代工供应28nm制程的工艺芯片，以解决高通公司骁龙Snapdragon S4系列处理器供应短缺的状况。

业界普遍认为，高通此举将缓解台积电28nm制程工艺产能不足而带来的相应芯片缺货现象。目前高通绝大多数产品均由台积电代工生产。

报道中称，预计总部位于台湾新竹的联电将在2012年第四季度开始供应28nm制程工艺的Snapdragon S4处理器以及3G/4G基带芯片。

根据估算，联电供应给高通的产能在3000-5000片晶圆/每月，约为台积电产能的20-33%。据称高通骁龙S4以及28nm制程基带产品已经使用联电28nm CMOS工艺流片成功并通过验证。而关于高通和三星的合作，国外Slashgear网站报道，高通把28nm的部分订单交给了三星。三星并未透露这笔订单的具体情况。。

高通在想些什么？

作为业界有名的高富帅，高通要建立自己的晶圆厂应该不难，为什么要跑到竞争对手的工厂中送钱呢？在选择工厂时，他们又看重哪几点呢？我们来揣测一下高通的想法。

要建立晶圆厂不但前置时间很长、费用也很高──目前最先进制程晶圆厂兴建成本约在50~100亿美元──高通会跨足芯片制造几乎是不可能的事情。高通也可以 去收购或是取得某家现有晶圆厂的部分股权，来生产其处理器；部分获利状况不佳的晶圆厂也许会对这样的交易有兴趣，但是几乎大部分具备28nm、20nm制程能力的芯片制造厂都很赚钱。

但虽然先进制程晶圆厂的资本支出负担庞大，高通确实有很多可用现金，也有意改变芯片缺货、无法满足客户需求的现状。因此还有一种可能性较高的方法是，高通会被要求先投入一笔现金，以保留某家现有先进制程晶圆厂的部分产能；这种一方面是投资、一方面 是预付款项的交易在过去就已经存在，不过通常都无法长久维持。

Jacobs表示，28nm制程芯片供应情况已经逐渐改善，高通预期在2012年底就能满足客户的需求；所以，如果他的意思是高通正在寻找新的晶圆代工伙伴，谁会是最有可能的对象？首先，Jacobs真正会有兴趣合作的，应该只有那些具备优良先进制程技术能力的厂商，就像高通长期伙伴台积电。

另一家也来自台湾的晶圆代工厂联电(UMC) 几乎不太需要考虑，虽然联电会很需要高通的金援，但是并不清楚高通的投资值不值得。英特尔目前也拥有先进制程技术，但对Jacobs来说很困扰的一点是， 英特尔会是想趁高通28nm应用处理器供应不足时见缝插针的一个竞争对手；剩下的还有同是竞争对手的三星，还有技术成熟的纯晶圆代工业者 GlobalFoundries。

三星正积极扩张其晶圆代工业务，并已经在为苹果(Apple)的iPhone与iPad用 芯片代工；对三星来说，何不花点钱扩充生产线、并为高通保留部分产能？高通也许会是三星在苹果之外的另一个助益良多的替代/补充客户，因为据说苹果可能会考虑将部分芯片代工订单转往台积电，而且业界消息指出，Jacobs近日曾拜访三星讨论半导体供应问题。

再来还有 GlobalFoundries，该公司在美国纽约州有一座全新的晶圆厂；对GlobalFoundries来说，越快进入量产越好，而且该公司在晶圆代工产业界算是新秀，应该会偏好全心服务少数客户。笔者可以预见，高通等几家少数业者会愿意花钱取得GlobalFoundries纽约州新晶圆厂的第一批保证产能。

除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出现大转弯，笔者不认为该公司会把纽约州晶圆厂卖给高通，或是由高通所主导的无晶圆厂芯片供货商联盟之类；不过 Globalfoundries有可能会向这类客户取得一笔预付款──这是延续其在NAND闪存领域的习惯──再将该笔款项投资在纽约州晶圆厂的产 能扩充，甚至在阿布达比兴建另一座晶圆厂。

高通最后没有选择执行力有点问题，但不存在竞争关系的GlobalFoundries，而是带点竞争色彩，但执行力优良、技术能力紧追英特尔之后的三星，会不会养虎为患呢？

编译：Judith Cheng