当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯


台湾资策会MIC预估,今年台湾半导体整体产值可达新台币1.54兆元,年增6%;整体半导体产值成长幅度将大于全球产业平均,下半年台湾晶圆代工IC设计业成长相对明显。
资策会产业情报研究所(MIC)今天举办「前瞻2012资通讯与太阳光电产业媒体联谊会」,资策会MIC产业顾问兼副主任洪春晖预估,今年全球半导体市场规模达3061亿美元,成长幅度约2.2%;台湾半导体产业因晶圆代工产业表现可望持续成长,整体产值成长幅度将大于全球产业平均,相较2011年成长6%,产值达新台币1.54兆元。
从全球半导体市场来看,洪春晖预估,在整体终端应用产品销售成长趋缓下,今年全球半导体市场预估较2011年持平或小幅成长,今年第1季全球半导体市场已从谷底回升,下半年表现可望优于上半年,下半年可望逐季温和成长。
从台湾半导体产业角度来看,洪春晖指出,今年第1季表现普遍不佳,第2季因库存回补出现强劲反弹,预估下半年台湾晶圆代工和IC设计业成长相对明显。
展望今年台湾IC设计业,洪春辉表示,下半年台湾IC设计业持续受惠中国大陆中低阶智慧型手机接单,以及多媒体电视系统单晶片(SoC)和机上盒晶片需求向上,带动成长态势;第2季和第3季厂商相关产品陆续配合客户新机上市量产,若外部景气环境和欧债问题未进一步恶化,全年台湾IC设计产值可重回成长。
洪春晖预估,今年台湾IC设计产值将可温和成长4.2%,达新台币4152亿元。
对于联发科将并购晨星,洪春晖表示,两强携手后若能适当分工、有效整合资源,竞争力可望进一步提升,将有利于台湾厂商开拓中高阶行动电话晶片市场,带动台湾IC设计产业的良性发展。
在晶圆代工部分,洪春辉预估,今年全年台湾晶圆代工产值可望达到新台币6079亿元,年成长15%,第2季台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收,占台湾整体晶圆代工制程营收比重接近3成;预估到今年底,台湾晶圆代工产业在28奈米和40奈米制程营收占比,可望提高到4成左右。
不过由于受到欧债不确定性持续影响,加上第2季大幅出货增加库存量,洪春晖指出,第3季因客户相对审慎保守,晶圆代工出货规模成长幅度可能趋缓。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭