集成电路产业发展受阻 投资强度和动力不足

进入2012年以来，IC设计业继续保持了多年来快速发展的势头，继续领跑集成电路产业。但芯片制造业下降明显，其主要原因在于多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的症状。现已经以芯片制造业销售额下滑、在世界FOUNDRY份额降低、与世界先进工艺水平落差重新拉大等方式显现，再考虑到世界经济总体上的不确定性和我国信息产业制造业面临的可能下滑的不确定性，将可能使我国集成电路产业发展势头受阻。
据中国半导体行业协会最新公布的集成电路产业统计数据显示，2012第一季度中国集成电路产业销售额为351.24亿元，同比增长0.8%;产量为215.4亿块，同比增长0.7%。其中，IC设计业继续保持较快增长，销售额为90.72亿元，比2011年同期增长了21.5%;芯片制造业销售额为104.8亿元，同比下滑7.1%;封装测试业销售额为155.72亿元，同比下滑3.1%。
我国集成电路销售额出现下滑，其理由可能就没有那么充分。因为我国集成电路市场很大一部分就在自家门口，目前连自己家门口的市场我们才仅仅能够提供其1/5左右的需求。
据海关统计数据，第一季度集成电路进口金额为399.2亿美元，同比增长3.4%;出口金额198.9亿美元，同比增长2.8%。据此推算第一季度国内市场需求总规模约为1613亿元左右。即使把出口的那部分也折算为内销，中国生产IC占国内市场份额也不过仅为21.8%;如果不折合外销部分，只计算真正在国内销售的那部分销售额，大概在国内市场占有份额不超过5%。
市场有多大，仅仅以手机和计算机所用的CPU为例，我们来计算一下看看需要多少条芯片生产线。根据国家统计局的数据，2011年我国生产的移动通信手持机产量为11.3亿部，生产电子计算机整机为3.5亿部;每个手机上的CPU面积约为100平方毫米左右，每片12英寸硅圆片可以产出530颗左右手机用CPU芯片;每台计算机CPU的面积大约为380平方毫米，每片12英寸硅圆片可以产出140颗左右CPU芯片。这样为满足手机和计算机所用的CPU的需求各需要2条(共计4条)月投片10万片的12英寸芯片生产线，且全年满负荷运行才能满足需要。而这样的市场需求多年来就一直在我们眼皮底下。
芯片制造业是集成电路产业的主体，是一个国家集成电路产业真实发展水平的基本指标。2000年18号文件优惠政策公布后，曾经在2000～2005年间出现了轰轰烈烈的多方投资集成电路生产线的热潮，但是，这样的热潮没有再在2006年之后得以保持。2006～2011年间的芯片生产线投资项目中，除了2007年9月英特尔大连芯片厂投资25亿美元外，其余基本上都是中芯国际一家在耍单。仅有2006年武汉新芯公司12英寸集成电路芯片生产线一期工程，总投资100亿元。2008年1月中芯国际15.8亿美元在深圳的项目，建设8英寸和12英寸两条芯片生产线。这样的投资强度无法实现我国集成电路产业的真正突破。
“十一五”期间，虽然投资半导体的总投资额不少，但投资项目中很多都集中到了光伏电池、LED等方面，真正投在IC芯片制造线的项目数量稀稀松松。不但项目之间的数量分布和继承性很不连贯，而且所投项目的市场目标和工艺种类等也都十分缺乏明显的前瞻性，而且还出现了在成都的芯片生产线投资失败的案例。