[导读]据知情人士透露,备受业界关注的中国移动TD-LTE扩大规模试验网络招标项目已经启动,共13个城市,投资规模为2万个基站、5.2万个载频。而且中国移动集团公司已向各省分发出指示,对正在建设并准备建设的TD-LTE扩大规模
据知情人士透露,备受业界关注的中国移动TD-LTE扩大规模试验网络招标项目已经启动,共13个城市,投资规模为2万个基站、5.2万个载频。而且中国移动集团公司已向各省分发出指示,对正在建设并准备建设的TD-LTE扩大规模试验网的相关规模提出了明确的要求。
该人士称,项目招标已经启动,华为、中兴、大唐、上海贝尔、诺基亚西门子、爱立信、摩托罗拉、普天、烽火、三星等厂商都已开始递交标书,本周末是标书递交的最后期限。
这一投资规模与中移动此前的规划相符,即今年完成2万个TD-LTE基站的建设,覆盖1亿用户,并计划在深圳、杭州、广州等城市启动TD-LTE试商用。到 2014年,国内TD-LTE基站达到35万个,TD-SCDMA基站超过40万个;同步推出15款商用水平的多模数据终端和3款手机,发展一定规模的友好用户。
建设陡然提速
从2011年初开始,TD-LTE进入规模技术实验阶段;今年1月份启动了第二阶段测试工作,在北上广深等6个城市开展了TD-LTE和TD-SCDMA多模测试。在六月份完成二阶段工作之后,中国移动就向工信部提出进行TD-LTE下一步扩大规模实验的申请。
从目前情况来看,包括广州、深圳、杭州、北京、上海、天津、南京、沈阳、青岛、厦门、宁波、成都、福州在内的13座城市最终入选。
其中,中国移动计划对杭州、深圳、广州实现室外连续覆盖,覆盖范围做到主城区总面积的90%以上。北京、上海、天津、厦门、青岛、南京、沈阳的覆盖目标则相对较低,约为主城区总面积的30%-50%,主要是对主城区内的热点区域进行连续覆盖;新增的宁波、成都、福州三座城市覆盖目标还会再低一些,约为主城区总面积的20%-30%。
业内专家认为,从全球LTE发展状况来看,未来一两年是TD-LTE赢得国际市场竞争的关键时间窗,因此中国移动加快了TD-LTE的规模试验网建设进程。
难点依然存在
业界翘首期盼的TD-LTE网络规模部署虽然开始发轫,但依然面临着一些问题,如果处理不好可能会对TD-LTE产业未来的发展产生不利影响。
在工业和信息化部电信研究院专家沈嘉看来,随着TD-LTE产业向终端网络多模式化、终端多功能化和数据业务国际漫游等方向发展,随着TD-LTE研发的成熟以及商用部署,TD-LTE还需要在如多频多模、语音方案、国际漫游和规模经济等关键问题上尽快明确。特别需要指出的是,我国部分TD-LTE频谱的规划尚未确定,不仅导致设备的射频模块迟迟不能最终定型,而且将影响我国参与国际LTE多频组合的制定工作。
在多频多模方面,中国移动目前要求多模终端至少支持TD-LTE、TD-SCDMA和GSM三种模式,如果考虑国际漫游和产业规模效应,应鼓励支持LTE FDD甚至WCDMA模式。但一个终端支持如此多的制式,同时还要保持低功耗和较长的电池寿命,需要终端芯片具有很高的集成度,一般认为只有28nm半导体工艺才能满足要求。目前除高通等少数公司外,大部分TD-LTE芯片厂商还难以在短时间内实现。
同时,LTE采用了“分组域话音”的设计,VoLT技术的成熟滞后于LTE数据业务。目前虽然多个国际运营商正在积极研发VoLTE和SRVCC技术,但受限于配套的IMS技术的可靠性,此项技术近期还很难成熟。目前部署LTE手机的国际运营商均采用双待机、CSFB等LTE与3G/2G相结合的方式实现话音业务。我国尚未选定TD-LTE语音方案,为TD-LTE终端的研发和产业化带来了很大的不确定性。
虽然TD-LTE产业的国际化程度比TD-SCDMA时代有了很大进步,但不可否认,大部分国际运营商仍然主要部署LTE FDD。同时,考虑到国际上大部分运营商主要以WCDMA作为和LTE配合的3G制式,并将WCDMA作为最主要的国际漫游制式,预计国际LTE产业资源将主要集中在LTE FDD、TD-LTE、WCDMA组合的完善和优化上,因此从规模经济角度考虑,我国TD-LTE产业也应慎重考虑WCDMA在TD-LTE终端多模组合中的位置。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体