智能手机“核战”升级，小米或成牺牲品

进入2012年，智能手机竞争加剧。与功能机相比，智能机越来越呈现PC化趋势，在硬件性能的提速周期加快，基本做到了三个月一个产品周期。这种更新一方面固然是受摩尔定律的影响，另一方面也是因为竞争的加剧。

“核战”加剧，2013成关键年

到目前为止，智能手机领域的玩家除了高通、MTK、TI、STE、Nvidia等第一梯队外，还包括了Mavel、博通、瑞萨、联芯、三星、Intel、展讯等“非主流”厂商。从目前来看，芯片厂商呈混战之势，市场局势并不明朗，高通虽然有3G专利的优势，但仍然无法压制住MTK等厂商的步伐。MTK近期发布其28纳米四核产品MT658X及后续产品线，直接对抗高通双核、四核产品线。据悉高通除了推出QRD压制MTK中小客户外，也在筹备推出EDGE芯片来打MT6513，现在看来，MTK与高通已经从低到高几乎所有市场全面交火，竞争惨烈。最终这场“核战”要想真正分出胜负，可能要到2013年下旬。

竞争的加剧让200美元以下智能机主流配置上升到了1Gzh 双核。摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟表示，联发科已开始供货华为、中兴及摩托罗拉（Motorola）智能手机芯片MT6577，6月智能手机芯片营收比重可达50%，比预定时间第4季提早达成。此外，联发科与TCL也有5款新机正在合作开发阶段，全球前10大手机品牌中，已有4家为其客户。摩根大通证劵指出，上半年出货給中国手机厂商的芯片数量达7500-8000万组，而MTK6月智能手机芯片出货为800万，也是首次超越高通在中国市场的表现。尽管高通与MTK杀得两败俱伤，但高通还有QTL收入，还有高价的LTE 9系列，9系列已经被采用到iphone5中，预计明年出货接近3亿套。

部分智能机芯片厂商RoadMap



部分智能机芯片厂商RoadMap



部分智能机芯片厂商RoadMap

产能不足造成套片缺货

在产品升级周期加快的情况下，一则消息给手机厂商泼了冷水。7月12日，来自手机芯片供应链的消息显示，联发科因较低端的射频（RF）芯片缺货，导致热卖的智能手机芯片出货受阻，缺货情况可能持续至第3季度。据了解，联发科此前并未预期较低端的RF芯片的需求量大增，随着客户端订单涌进，联发科库存无法满足需求，相关芯片严重缺货，现已紧急向台积电追加订单。有意思的是，联发科预估2012年3G手机解决方案出货量预计可达7500万台，比此前预计的5000万台暴增50%，其原因就在于高通新一代芯片解决方案受台积电拖累产能不足，以至于其大客户华为和中兴已将部分订单转向联发科方案。据悉，高通的芯片短缺，主要原因是苹果提早下大量订单、其他手机代工厂抢购处理器，这些智能手机厂商都担心会在激烈的竞赛中落后于人。目前高通正与台积电、联电等晶圆代工厂商协力扩大供应量。

MTK最新产品路线图

而由于28nm产能被高通、Nvidia等公司占据，MTK658X、8320两款28nm芯片也将面临产能问题。金立副总裁卢伟冰对此表示，此次事件表面看起来是联发科缺货，本质还是国际大厂尤其苹果的产能垄断，是智能手机生态链的竞争。

MTK缺货给竞争对手展讯的智能机带来机会，8810的软件已相对稳定，再加上MTK的6513、6515M、6626要缺货到9月。6月上海IDH华勤搭载SC8810的TD20出货200多K；这仅仅是一家IDH的出货量。这两个月是展讯超越MTK市场份额绝佳机会。

台积电董事长张忠谋日前对媒体表示，台积电28纳米制程需求并未变弱，第3季产能仍将吃紧，预期第4季产能才能接近市场需求。尽管台积电已经大力投入18英寸晶圆厂的建设，但张忠谋表示，18寸晶圆厂，是非常大的工程，目前全球半导体业，只有台积电、英特尔及三星三家公司投入，只是目前技术绝对还没成熟，未来4至5年仍有很多挑战。同时，联电也于5月份发布计划，未来几年投资80亿美元，在台湾地区南部建新的芯片厂，生产先进的28纳米和20纳米技术生产芯片，新工厂将在2013年下半年投产，月产能为50000片12英寸晶圆。

四核普及问题重重，小米二代或成牺牲品

对于手机厂商来说，随着智能手机机海战术、人海战术失效，产品周期变短，供应链管理变得关键。元器件成本降价过快，库存跌价风险成为毒药，前面挣得钱不如后面赔的多。恐龙、大象如果不会跳舞，会一夜倒掉，行业进入快鱼吃慢鱼阶段。越大越有问题，产品周期管理、低成本运营成了核心竞争力。

芯片产能紧张和周期的缩短，第一个受害者可能是定位于“发烧友”手机的小米。据了解，米2的主芯片由于苹果占用了高通产能现在不能用8960，无法及时出货货，被竞争对手抢占了先机。这也是小米在布局Roadmap时没有从供应链上考虑周全的地方。

另一方面，业界传言小米为了保持其“发烧友”地位，可能强行使用APQ8064四核芯片来做小米二代，而它将面临的最大问题将是功耗和发热。据了解，目前已出货的四核手机全部过热（高达43°C）。高通8064发热将更严重。此外，高通S4Prime专为智能型电视设计，采用了4核1.5GHz MPQ 8064CPU和Adreno320GPU；因为这个平台本来是为TV和PAD设计的，散热面积有所不同。小米2代如果8月要上四核，将会面临极大困难，光电源管理就是一个难题。笔者猜测，这可能也是目前为止包括HTC在内的四核手机均没有尝试此平台的原因。虽然据传Sony已经开始测试8064手机，但小米在硬件技术上显然无法同Sony相比，同时也缺乏有效的高分子吸热导热技术。[!--empirenews.page--]

笔者认为，对最先进的硬件进行堆砌来实现所谓“发烧友”的概念，本身就是伪命题。首先硬件堆砌不等于良好的用户体验，这一点已经有很多案例可以证明；第二对于国产厂商来说，要保持硬件在同一时间点上的领先本来就不现实，这需要强大的供应链管控能力。遇到苹果和三星的档期，其它的厂商只有乖乖让路的份。这一点许多国产厂商已经吃过苦头了。小米不是第一个，也绝对不是最后一个；第三，就算是硬件能做到极致，在价格上也无法超越苹果的价格天花板。综上所述，小米未来如果不放弃“发烧友”的定位，重新定义产品，前路将非常艰难！


高通Snapdragon S4分为四个产品系列