四个技术领域看便携展:把握移动终端市场下个引爆点
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据主办方介绍,在展会召开之前,就已吸引了一万多名来自手机、平板电脑的品牌厂商、方案公司的专业观众报名参与。另外,还有来自诺基亚、中兴、华为、联想、金立、OPPO、步步高、比亚迪、富士康等三百余家企业的参观团出席本次展会。
显示技术:将成为智能终端市场引爆点
显示技术作为本次便携产品创新技术展重点展示主题之一,邀请了德普特、天马微电子、业际光电、金龙机电、惠州创仕、3M等公司共同参与,展出了多点触摸、高清技术、3D显示、柔性显示、AMOLED等产品。另外,展会的同期论坛——第五届移动手持显示技术大会,邀请了来自诺基亚、德普特、天马微电子、香港应用科技研究院、3M等企业的嘉宾围绕显示技术展开讨论。
节能环保无疑是电子产品最流行的技术趋势,在3M的展位上,其专利产品反射式偏光片(APF/DBEF4)、高增益增亮膜(BEF)和超级背反射片(LBR-160W/ESR-80)吸引了参观者的注目。该产品可以提升传统笔记本液晶显示器50%以上的效率,符合了超级本追求轻薄和低功耗的发展方向。
触控技术作为手机显示领域最重要的技术之一,其需求在不断攀升的同时,应用的范围也在不断地扩大。2012年,随着智能手机、平板电脑和超级本出货量的提升,促使触摸屏产业的需求呈爆发式增长。DisplaySearch最新数据显示,触摸屏行业市场规模2012年将达160亿美元,比去年增长20%,预计2017年将成长到239亿美元。基于这一行业“热景”,全球领先的电容屏厂商纷纷大幅扩产。德普特作为电容屏生产商,在本次展会中展示了其最新电容式触摸屏,该产品支持高达10点的输入,操作压力几乎为零,其特定的屏体结构,决定了更高的透光率和清晰度。
惠州创仕在本次展览中也展出了应用于智能手机的4-5.3寸液晶显示屏。其产品在显示屏的解析度方面,手机显示屏可达到电视高清的规格 HD(720*1280)。据介绍,创仕公司应用于手机的电容式触摸屏可以做到真实5点,平板电容式触摸屏可以做到真实10点,其盖板采用美国康宁Gorilla玻璃,表面硬度可以达到9H,品质如同苹果iPhone。
在手机显示领域,除了触控技术以外,微投影技术则是移动终端领域另一个被看好的革命性技术。据调查,2011年全球微投影市场达2.5亿美元,预计在未来五年将达10亿美元。在本届移动手持显示技术大会上,香港应用科技研究院高级经理陈建龙在演讲议题中分享了近年主流微型显示技术的现状。他表示,微投影技术近年在嵌入式产品中的应用开始普及, 除了在手机、数码相机、摄影机里出现,,在手机外延设备、智能玩具、车载HUD里也得以采用。
诺基亚亚洲创新工程系统总监许亮峰,则在移动手持显示技术大会的演讲中介绍了诺基亚研究院在交互式微投影仪技术上的一些最新研究成果,包括3D、透明、柔性、微投影等显示技术。他表示,好的视觉效果将为产品带来最好的用户体验,将智能设计与人体自然反应完美结合,将是未来另一个市场引爆点。
电源管理技术:聚焦智能手机超长待机
在便携产品领域,随着主核、显示、系统、软件各项指标升级,在产品功能越来越强大的同时,对电源管理技术的要求也越来越高。如何精准且高效的进行电源管理,从而有效延长电池工作时间,已成为移动终端电源的设计重点。
本次展览中,飞思卡尔展出集成化电源管理芯片(PMU),包括MC13892,MC34708以及最新的PFUZE系列器件,这些产品能够有效提升电源效率,降低产品功耗。据介绍,飞思卡尔的集成化电源管理芯片在面对不同细分市场的电源输入要求,也可以灵活处理。目前其电源管理芯片已广泛运用于电子书、平板电脑以及其它一些手持式单节电池供电设备和车载娱乐等市场。
飞思卡尔电源应用工程师刘志在第八届便携产品设计与电源管理技术研讨会中表示:“和过去相比,目前掌上设备对电源管理的需求更加强烈,这类应用的一个重要的竞争点就在于电池的续航能力。显然,电源管理IC将会是掌上设备的一个重要组件,而且今年将随着掌上设备的强劲增长而增长。”
飞兆半导体也在本次展览中也推出了系列移动设备电源管理解决方案,包括:高效率大功率同步降压转换器(FAN5904)、小功率升压稳压器(FAN4860)、高频同步降压DC-DC转换器(FAN5355)。其中,高频同步降压DC-DC转换器(FAN5355) 带有超快速瞬态响应,针对使用小型低成本电感和电容的低功率应用而优化。该器件支持800mA、1A或1.1A负载电流,适用于使用单节锂离子电池供电的移动电话和同类型便携产品应用。
针对电源管理集成电路,TI则在演讲中隆重介绍了最新 National LM3242 及 LM3243 稳压器,这两款 IC可延长电池使用寿命,并可为2G、3G 及 4G LTE等网络制式的便携式设备降低散热量。据介绍,这两款产品可将电池流耗锐降 50% 乃至更高,将 PA 热量降低达 30 摄氏度。
创新设计:用户体验让产品脱颖而出
随着手机、平板、电子书、超级本等便携产品不断推陈出新,消费者对移动终端的选择有了较大的空间。面对消费者对产品性能的不同需求,设计陈旧、缺乏创新、研发力量有限的终端厂商将受到严重的冲击,甚至被淘汰出局,而时尚、个性、具备良好用户体验的产品将会脱颖而出。
一个产品的创新,它真正的成功是体现在其各个零部件对用户体验带来的改变,NFC作为移动终端产品中被看好的技术之一,广泛应用将改彻底变人们的生活。在本次展览中,TDK展出了智能手机用天线模组和可扩大通信距离的磁性材料。目前在智能手机市场上,使用13.56MHz频段的短距离无线通信NFC的市场正迅速在全球扩大。TDK 为手机研发了13.56MHz环形天线产品。同时,通过业内最高水平的磁性材料技术,制成了树脂型及铁氧体薄型磁性片。这两款产品,能强有力地支持客户在NFC手机的天线设计及磁性材料两方面的设计。[!--empirenews.page--]
提及无线技术,中电器材展出的CSR低功耗蓝牙4.0产品也引来了众多参观者的青睐。据介绍,CSR 4.0产品可以同时支持蓝牙收集和发出信息,它具备四个特点:连接响应快、低功耗、高可靠性以及音频效果佳。它不仅可支持最新版本蓝牙4.0,对经典蓝牙和蓝牙3.0版本也支持。
另外,在第五届手机创新设计大会上,中电器材硬件工程师谢怡平在演讲中介绍了一款低功耗、高性能的空中鼠标解决方案,它采用陀螺仪与加速计(GYRO 3D G-Sensor)来捕捉人体动作及位移,利用角速度和重力加速度,运用模式识别技术计算运动物体位置信息,从而控制屏幕光标。
除上述技术以外,如何在手机及平板电脑等便携类电子产品中结合医疗电子的元素,也成为众多终端厂商共同关注的产品创新点。香港应科院本次推出了全球最小的反射式脉搏血氧测量模块,它提供了一个崭新的方式监测血含氧量及脉搏,可轻易地整合在任何流动消费电子产品中,如智能手机及平板电脑。
如果说创新技术是一个产品的灵魂,外观设计则是产品的眼睛。在2012工业设计与用户体验大会上,来自诺基亚、三星等企业嘉宾围绕用户体验和创新设计展开了探讨。此外,在去年演讲中为与会听众留下深刻印象的资深设计师陈铭镛,在本次会议中带来了“我的终端设计经验(Ⅱ)”,分享了其在手机设计上的最新灵感和实操案例。
诺基亚研究院首席设计师颜其锋的演讲以基于纳米技术和多维显示技术的高设计概念为例,介绍了诺基亚如何将抽象的前沿高科技转化为具象的时尚设计。三星中国设计研究所次长林敏则围绕用户体验的品牌价值展开演讲,他表示:“尽管用户体验已被各大企业的高管们挂在嘴边,但是用户体验的实际价格大多没有得到充分体现。企业除了在具体设计上体现对用户的理解和考虑之外,更需要通过用户体验来强化品牌定位,体现品牌价值。”
创新脱离不了创意,展会期间连续举办的三场“创意自由谈”掀起了一阵阵头脑风暴。三场活动分别围绕“智能机Vs互联”、“智能时代的云与端”、“江湖混战中的中小手机企业突围之道”三大当下最热门主题展开讨论,特别请来了龙旗、泰克飞石、尼彩、innos等众多IDH与品牌手机企业的高层,以及老杳、潘九堂等资深分析师、著名博客前来助阵。现场气氛十分火爆,针对当今手机行业发展中遇到的移动互联网入侵、供应链管理、品牌与营销等各种问题,大家的观点和方案层出不穷,精彩灵感不断碰撞,其中互动环节更是每一名参与者都投入其中,大有收获。
制造技术:智能手机所面临的工艺挑战及解决方案
作为国内唯一专注于手机制造技术的大型专业论坛,第九届中国手机制造技术论坛与2012便携产品创新技术展同期举办。本次会议邀请了华为、欧姆龙、先进装配系统、迈德特、复蝶、安达、海能达的企业嘉宾共议手机制造技术与创新工艺,以及智能手机制造面临的挑战与机遇。
在精彩的会议内容以外,今年便携产品创新技术展特别设立了4号馆作为制造技术专区,展出产品包括印刷机、贴片机、点胶机、焊接设备、AOI/检测仪器、电子工具、电子材料等,主要展现智能终端时代,制造设备的升级和改进。
在智能手机的功能越来越强大的同时,对其PCB板的精密度要求也随之更高——智能手机PCB通常为多拼版结构,正反面分开,其尺寸薄而小,且元件种类多、密度高,这些特性对SMT贴装而言成为了新的挑战。先进装配推出针对智能手机的SMT生产解决方案,有效解决智能手机小元件贴装、屏蔽框贴装、POP贴装等难题。
除了贴装技术上的难题以外,生产测试周期长成为智能手机的另一大挑战。欧姆龙展出新一代双轨检查VT-S500D,其检查时间和旧款机比实现最大三倍提高。据介绍,过去的检查装置,检查程序的做成时间会根据编程人员的熟练程度而波动,另外,为了达到稳定检查的效果,还需要经常性调整程序。VT-S500D减去了从品质基准到检查程序中间的转化,将以往依赖专业人员对应的参数设定改为全自动化。对于01005元件,VT-S500D通过位置补正计算强化的功能,大幅提高检查精度。
针对智能手机制造面临的良率挑战,复蝶展出的3D SPI将在手机制造中起到关键作用。复蝶3D SPI是全自动非接触式测量,依靠激光测量或结构光测量等技术手段,对PCB印刷后的焊锡膏进行2D或3D量测,从而在回流炉焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。复蝶3D SPI可将线路板制造的不良率降低88%,从而提高产品的合格率。