智能手机芯片战升级，得中国市场得天下
时间：2012-08-31 10:56:34
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[导读]2012年，智能手机爆炸式的增长让所有人都促不及防。去年调研机构赛诺预计2012年中国智能手机的整体销量达7,000万部，而根据工信部电信研究院公布的数据，2012年上半年国内智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市
2012年，智能手机爆炸式的增长让所有人都促不及防。去年调研机构赛诺预计2012年中国智能手机的整体销量达7,000万部，而根据工信部电信研究院公布的数据，2012年上半年国内智能机总体出货量达9485.5万部，占同期手机市场出货量的48.66%，远远高于预测。在智能手机突飞猛进的同时，功能手机比例却在急剧下降，同时功能手机的定位也有所变化。从过去追求功能大而全的全能手机，转向老人、三防等细分市场的特色功能手机。
在手机平台上，功能机的玩家越来越少，联发科技收购MStar后，仅剩主要的三家企业(联发科技、展讯、RDA)，主芯片集成度也越来越高，基本上集成了除PA和晶振之外的大部分外围器件。智能芯片玩家增多，得中国市场者得天下
相比之下，智能机平台的玩家就非常多了。整个处理器市场最大的赢家是ARM，凭借其低功耗、高性能的优势以及可扩展多核的架构系统，赢得了无数AP厂家的亲睐。其中ARM阵营除苹果外，还包括了高通、联发科技、TI、ST-Ericsson、英伟达、Marvell、VIA、博通、瑞萨、联芯、三星、展讯、海思等，此外，平板领域的君正和瑞芯微，目前也在慢慢开始切入手机领域。而英特尔则在收购了英飞凌以后，整合了AP和BP。英特尔的第一款产品因为功耗的问题并没有取得成功，但是最新英特尔的第二代处理平台Medfield采用了X86的架构系统，相信会成为ARM比较强劲有力的竞争产品。
在日前举办的“第五届手机创新大会上”，UBM TechInsights上海公司运营部经理张文燕将智能手机进行了分类，并揭示了其中IC器件对于手机产业的影响。她表示，在售价700美元以上的高端市场(如HTC ONE X)，手机中主要电子部件成本为112.49美元，其中处理器成本为36.55美元，占总制造成本的19.6%。而在350美元的中端市场，
(如HTC HD mini、三星I9000、中兴U981)，处理芯片成本则占到总制造成本的24.4%。至于低端的200美元左右的市场，总制造成本为86.78美元，处理芯片成本约20.07美元，占到总制造成本的23.8%。这三种手机的处理芯片的总成本都接近甚至超过了20%，对于整部手机的制造成本来讲有着举足轻重的作用。
根据TechInsights提供的数据，从全球市场来看，高通的市场份额有51%，TI是16%，三星/苹果是10%，
Marvell是9%，英伟达是5%，联发科技是3%，其他是6%。
(基于A9)芯片，该芯片目前已应用到HTC One-X中。
除了高通外，TI可以说是早期的AP玩家之一，它通过RIM Playbook入场，目前该公司正在研发第五代产品OMAP543系列。这是一款拥有双核Cortex-A15的处理器，相信今年晚一些时候可以看到它的上市。TI目前采用的是UMC的28纳米供应线。
英伟达凭借其对于图形处理传统的技术，推出了非常多的有着高性能图像处理功能的应用处理器，近期该公司的新产品Tegra3拥有4核的Cortex-A9，目前仍然由台积电代工。目前市场上已上市的四核手机中，大部分都采用Tegra3。
相对于其他AP玩家，ST-Ericsson在性能和功耗方面都有着非常强的可比性，近期虽然与母公司ST进行了重组，但并不影响其在AP上的发展。该公司的目标是到2015年进入全球手机芯片供应商Top?3。
对于TechInsights的数据，争议比较大的是联发科技，尤其是在中国市场，因为有许多统计不到的白牌手机出货。摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟日前表示，联发科技已开始供货华为、中兴及摩托罗拉智能手机芯片MT6577，全球前10大手机品牌中，已有4家为其客户。据业内人士透露，联发科技Q3智能机出货大爆发，预计将达到35M。其中7月出货10M，在中国市场已跟高通平起平坐。鉴于2012年中国智能机市场已超越美国，成为全球最大的智能机市场，未来则是得中国者得天下。
手机主流配置继续升级，明年爆发四核大战从手机应用处理器的性能发展来看，在2009年时所用到的处理核的核心主流还是ARM11和Cortex-A8，
这一时间段对应的技术节点主流为65纳米、45纳米。而到了2010年、2011年主要的处理核心已经发展为Cortex-A9，所对应的技术节点已经发展到45纳米、40纳米。而在今年年初，已经出现了四核A9、双核A15的身影，同时工艺已达到了28纳米，比如高通。据调查，目前已采用了28纳米技术节点的只有高通的MSM8960，其次是三星的四核处理器32纳米，其余的基本上都是45或40纳米。在Memory Bus方面，只有苹果的A5X采用了4×32位的LP DDR2，其余基本上采用的是32或64位。到明年包括联发科技在内的更多厂商将上市28纳米的芯片。主频更是从600MHz向1G、2G演进。相信到明年，主芯片的性能将继续升级，四核A7、四核A9、双核A15都将成为芯片厂商的选择。
随着更大、更高分辨率屏幕的引进，智能手机对于游戏、视频的要求越来越高，GPU的运算要求也越来越高，目前主流的GPU包括Imagination、Vivante、NV、ARM-MALI几种。GPU的核已经发展到四核，已经从单一转变到多个核的结构。在未来两到三年里，智能手机对GPU的要求会越来越高，它所占的功耗有可能会超过CPU的功耗。
而对于VPU来说，现在的手机除了正常的游戏功能或者手机的应用功能以外，还有一个很重要的功能是视频处理，如果完全用软件来解析这种视频的数据，它的发热量和功耗会非常大，这时候需要VPU来解决问题，尤其是当视频源达到了720P以后，对减少手机的待机功耗非常有作用。[!--empirenews.page--]
龙旗集团研发中心技术规划部的郭辉奇认为，除了主芯片性能提升，智能机的外围功能也越来越多，包括相机、WiFi、GPS、NFC、MEMS、压力传感器、温湿度传感器等。虽然以上很多IC都已经被集成到了主芯片之中，但仍然有一些功能器件无法被集成。
其中比较重要的是电源IC，主要分为电源管理IC和充电IC。对于电源管理来说，各功能的集成度越来越大，比如现在TDI的LDO可以做到10多路，每一路的电压配置，同时有Boost背光驱动。而充电IC主要满足智能机快速充电的需求，同时未来的趋势是增加路径管理，在电池充电时候可以直接供电，同时激活两个系统，所以能够做到当电源耗尽的时候也可以直接开机。此外还有一个值得关注的IC是无线充电芯片，目前比较流行的标准是WPC的Qi，目前国际大厂如LG、夏普基本上已经开始支持，未来在国内的手机厂商中也会开始逐渐普及。
在手机平台上，功能机的玩家越来越少，联发科技收购MStar后，仅剩主要的三家企业(联发科技、展讯、RDA)，主芯片集成度也越来越高，基本上集成了除PA和晶振之外的大部分外围器件。智能芯片玩家增多，得中国市场者得天下
相比之下，智能机平台的玩家就非常多了。整个处理器市场最大的赢家是ARM，凭借其低功耗、高性能的优势以及可扩展多核的架构系统，赢得了无数AP厂家的亲睐。其中ARM阵营除苹果外，还包括了高通、联发科技、TI、ST-Ericsson、英伟达、Marvell、VIA、博通、瑞萨、联芯、三星、展讯、海思等，此外，平板领域的君正和瑞芯微，目前也在慢慢开始切入手机领域。而英特尔则在收购了英飞凌以后，整合了AP和BP。英特尔的第一款产品因为功耗的问题并没有取得成功，但是最新英特尔的第二代处理平台Medfield采用了X86的架构系统，相信会成为ARM比较强劲有力的竞争产品。
在日前举办的“第五届手机创新大会上”，UBM TechInsights上海公司运营部经理张文燕将智能手机进行了分类，并揭示了其中IC器件对于手机产业的影响。她表示，在售价700美元以上的高端市场(如HTC ONE X)，手机中主要电子部件成本为112.49美元，其中处理器成本为36.55美元，占总制造成本的19.6%。而在350美元的中端市场，
(如HTC HD mini、三星I9000、中兴U981)，处理芯片成本则占到总制造成本的24.4%。至于低端的200美元左右的市场，总制造成本为86.78美元，处理芯片成本约20.07美元，占到总制造成本的23.8%。这三种手机的处理芯片的总成本都接近甚至超过了20%，对于整部手机的制造成本来讲有着举足轻重的作用。
根据TechInsights提供的数据，从全球市场来看，高通的市场份额有51%，TI是16%，三星/苹果是10%，
Marvell是9%，英伟达是5%，联发科技是3%，其他是6%。
(基于A9)芯片，该芯片目前已应用到HTC One-X中。
除了高通外，TI可以说是早期的AP玩家之一，它通过RIM Playbook入场，目前该公司正在研发第五代产品OMAP543系列。这是一款拥有双核Cortex-A15的处理器，相信今年晚一些时候可以看到它的上市。TI目前采用的是UMC的28纳米供应线。
英伟达凭借其对于图形处理传统的技术，推出了非常多的有着高性能图像处理功能的应用处理器，近期该公司的新产品Tegra3拥有4核的Cortex-A9，目前仍然由台积电代工。目前市场上已上市的四核手机中，大部分都采用Tegra3。
相对于其他AP玩家，ST-Ericsson在性能和功耗方面都有着非常强的可比性，近期虽然与母公司ST进行了重组，但并不影响其在AP上的发展。该公司的目标是到2015年进入全球手机芯片供应商Top?3。
对于TechInsights的数据，争议比较大的是联发科技，尤其是在中国市场，因为有许多统计不到的白牌手机出货。摩根大通证券科技产业分析师郭彦麟日前表示，联发科技已开始供货华为、中兴及摩托罗拉智能手机芯片MT6577，全球前10大手机品牌中，已有4家为其客户。据业内人士透露，联发科技Q3智能机出货大爆发，预计将达到35M。其中7月出货10M，在中国市场已跟高通平起平坐。鉴于2012年中国智能机市场已超越美国，成为全球最大的智能机市场，未来则是得中国者得天下。
手机主流配置继续升级，明年爆发四核大战从手机应用处理器的性能发展来看，在2009年时所用到的处理核的核心主流还是ARM11和Cortex-A8，
这一时间段对应的技术节点主流为65纳米、45纳米。而到了2010年、2011年主要的处理核心已经发展为Cortex-A9，所对应的技术节点已经发展到45纳米、40纳米。而在今年年初，已经出现了四核A9、双核A15的身影，同时工艺已达到了28纳米，比如高通。据调查，目前已采用了28纳米技术节点的只有高通的MSM8960，其次是三星的四核处理器32纳米，其余的基本上都是45或40纳米。在Memory Bus方面，只有苹果的A5X采用了4×32位的LP DDR2，其余基本上采用的是32或64位。到明年包括联发科技在内的更多厂商将上市28纳米的芯片。主频更是从600MHz向1G、2G演进。相信到明年，主芯片的性能将继续升级，四核A7、四核A9、双核A15都将成为芯片厂商的选择。
随着更大、更高分辨率屏幕的引进，智能手机对于游戏、视频的要求越来越高，GPU的运算要求也越来越高，目前主流的GPU包括Imagination、Vivante、NV、ARM-MALI几种。GPU的核已经发展到四核，已经从单一转变到多个核的结构。在未来两到三年里，智能手机对GPU的要求会越来越高，它所占的功耗有可能会超过CPU的功耗。
而对于VPU来说，现在的手机除了正常的游戏功能或者手机的应用功能以外，还有一个很重要的功能是视频处理，如果完全用软件来解析这种视频的数据，它的发热量和功耗会非常大，这时候需要VPU来解决问题，尤其是当视频源达到了720P以后，对减少手机的待机功耗非常有作用。[!--empirenews.page--]
龙旗集团研发中心技术规划部的郭辉奇认为，除了主芯片性能提升，智能机的外围功能也越来越多，包括相机、WiFi、GPS、NFC、MEMS、压力传感器、温湿度传感器等。虽然以上很多IC都已经被集成到了主芯片之中，但仍然有一些功能器件无法被集成。
其中比较重要的是电源IC，主要分为电源管理IC和充电IC。对于电源管理来说，各功能的集成度越来越大，比如现在TDI的LDO可以做到10多路，每一路的电压配置，同时有Boost背光驱动。而充电IC主要满足智能机快速充电的需求，同时未来的趋势是增加路径管理，在电池充电时候可以直接供电，同时激活两个系统，所以能够做到当电源耗尽的时候也可以直接开机。此外还有一个值得关注的IC是无线充电芯片，目前比较流行的标准是WPC的Qi，目前国际大厂如LG、夏普基本上已经开始支持，未来在国内的手机厂商中也会开始逐渐普及。
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