TD-LTE芯片两年后规模上量

有消息称，中移动TD-LTE下一步将扩大规模实验，实现TD-LTE网络的连续覆盖与TD-SCDMA互联互通和多模应用。在2012年底，完成2万个TD-LTE基站的建设，以及新建TD-SCDMA基站5.7万个;2014年TD-LTE达到35万个基站，TD-SCDMA超过40万个基站，形成至少有4家无线系统设备、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多厂商供货环境。这一利好消息为TD-LTE的发展注入了新活力，TD-LTE终端正在加快入网应用步伐，而TD-LTE与TD-SCDMA统筹兼顾已成为共识，作为TD-LTE终端发展基石的芯片厂商也在加快布局。
“今年的一个重点就是配合中国移动的TD-LTE测试，加速推出TD-LTE多模芯片PXA1802，它支持TDD和FDD模式，支持GSM、EDGE、WCDMA、TD-HSPA、HSPA等多模，也是唯一一个单芯片可以同时支持语音和数据双连接的方案。”Marvell移动产品总监张路对《中国电子报》记者介绍说，“目前该芯片在工业和信息化部、中国移动组织的相关测试中表现良好，支持Category 4 150Mbps下行速率，上行是50M。预计在今年年底将可以投入量产。”
中国在全力发展TD-LTE，但从全球市场来看，FDD-LTE比TD-LTE的范围更大，芯片厂商对两者有何不同策略?对此，张路表示，FDD-LTE与TD-LTE的区别不大，在协议栈上90%都是一样的，所以对核心网络几乎没有影响。在核心网络，FDD-LTE已经相当稳定，对TD-LTE影响相当小。“因此，中国移动面临的问题并不是TD-LTE本身是否成熟，而是TD-LTE与TD-SCDMA之间的融合问题。”张路指出。
而去年下半年中国就要求TD-LTE手机必须兼容TD-SCDMA，这对累积了大量TD开发经验的Marvell而言是一个优势。“我们很有信心，因为Marvell已经有了3G(TD-SCDMA)的积累，现在的解决方案是多模芯片，在3G、4G之间切换和优化方面都没有问题。”张路指出，中国决定做TD-SCDMA时，WCDMA和CDMA2000已经相当成熟，所以国外芯片公司大部分都没有参与TD-SCDMA开发的过程，而国内企业对于TD-SCDMA的研发需要从头开始，所以成熟度不够。但在LTE的发展上，由于TD-LTE是TD-SCDMA的平滑演进，在这方面产业链各方都有一定的积累，对于TD-LTE的支持力度也是空前的，因而TD-LTE的部署推进得很快，发展也会更快一些。
此外，由于不同地域和国家间的频谱资源不同，如何协调将对TD-LTE的广泛部署起到至关重要的作用，芯片厂商也需要做好“万全”准备。张路说:“这需要在LTE芯片设计上适应不断提升的LTE互操作需求，在技术上则需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。”
“不过即使TD-LTE发牌，出货量也不会上得那么快，最早也要到2014年才能大批出货。”张路最后表示，“下一步Marvell会着力研发单芯片解决方案，预计在2014年市场上LTE需求量大时可实时供货。”