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[导读]在美国时间本周四举行的年度投资方大会上,Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩,PC市场一度在去年第四季度萎缩了6%,Intel也因此受到影响。但


在美国时间本周四举行的年度投资方大会上,Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩,PC市场一度在去年第四季度萎缩了6%,Intel也因此受到影响。但Otellini对其芯片保持了强烈的信心,并宣称Intel芯片能比苹果芯片在iPad上表现更好。目前苹果iPad使用的是三星制造的ARM芯片组。
Intel已经在智能手机终端领域和联想、中兴、摩托罗拉等企业展开合作,希望涉足此领域。根据Intel移动通信集团Mike Bell的说法,“工艺制程的进步能够给我们的设备带来更好的性能、更长的续航以及更小的尺寸。我们认为这是我们的核心竞争力之所在。”苹果较新的A5和A5X芯片分别基于45nm以及32nm工艺制程,与此相比,Intel打算在明年推出22nm移动芯片,在2014年推出14nm移动芯片。
我们也很希望看到Intel涉足移动业务后,是否能够赢得来自苹果的芯片订单。但按照苹果芯片制造业务发展的强劲势头,应该不会停止其自主开发移动芯片的脚步,尽管目前芯片业务是外包给三星做的。
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