工信部寄望TD-LTE终端芯片厂家：快马加鞭 只争朝夕

5月11日晚间消息，在本周召开的“2012年TD-SCDMA/LTW芯片及终端产业高峰论坛暨联芯科技客户大会”上，工业和信息化部电信研究院副院长于生多在演讲中指出，对于移动通信而言，标准之争实际是国家、地区利益之争，第一代、第二代移动通信一直以来是欧洲、美国的企业所把持，中国为其提供了广泛的市场。

在第三代移动通信市场，中国终于提出具有自主知识产权的国际标准TD-SCDMA，并进行系统产品技术验证乃至商用化。“在TD-SCDMA标准形成和研究开发以及商用化阶段，政府的大力扶持是该标准能成功商用的最直接因素，离开国家多方面的扶持，这个标准首先是不可能成为国际标准；其次，即使成为国际标准，缺少国家扶持，也因为产业链的弱小难以成长起来。”

但TD-SCDMA的发展历程则令人扼腕，其国际化商用推广一直并不顺利。但TD-LTE的发展还是非常迅速的，“在去年巴塞罗那世界移动通信大会上，TD-LTE的商用部署还停留在纸面上，一年后的今天，TD-LTE的产业化、国际化发展已经取得了突破性的进展。截至2012年2月底，软银、Mobily、STC、Hi3G以及Direct TV已分别建立了5个TD-LTE正式商用网络，另有10余家运营商明确了商用计划。”

而在国内市场，为了更有序的推进TD-LTE进程，进一步验证TD-LTE关键技术和系统组网能力，促进产业链各环节研发和产业化进展。去年，工信部启动了TD-LTE第二阶段规模技术实验，增加试验城市数量，加强网络建设和优化，提高用户体验。“第一阶段的测试结果表明，TD-LTE系统功能完善、性能良好、稳定性较好，已经接近LTE FDD商用设备初期的同等水平；第二阶段主要针对R9标准的系统设备和包含TD-SCDMA在内的多模终端开展测试。通过前期的工作，总体来说，TD-LTE技术、产品、组网性能和产业链均已具备进一步扩大建设规模的条件。”

“在无线通信领域，终端的成熟是一个产业价值链成熟的标志，LTE也是一样。目前TD-LTE的芯片厂家已经超过十家，既有知名的国际厂商，也有本土企业，产品性能相比去年已经有了很大的提升，但是相比国外商用LTE市场，TD-LTE终端芯片仍是薄弱环节，在多模、工艺、稳定性、功耗、成本等方面还有差距，需要快马加鞭，只争朝夕！”于生多最后说。