太极实业转型初见成效 半导体业务“挑大梁”

　 5月8日消息，据媒体报道，从化纤行业转型为半导体后工序服务的太极实业公司，三年来，逐步实现着既定的经营目标，在加工规模、技术水平及管理能力等方面均已达到国际一流半导体后工序服务企业的水平，正逐步向世界领先的半导体后工序服务商迈进。

据悉，由于原有传统涤纶化纤业务毛利率较低，整个行业增长空间有限，太极实业自2008年起开始考虑在做好传统业务的同时实施转型。2009年7月，公司与全球第二大芯片生产商韩国海力士合资设立海太半导体，太极实业以现金8250万美元出资控股55%。公司表示，三年的实践证明，合作协议中海力士5年内包销、支付合资公司固定收益等均是对上市公司有利的条款设计，这一合作模式不仅规避了行业波动风险，确保公司的盈利水平，而且为公司积累经营管理经验和培育业务团队提供了宝贵的缓冲时间。目前，海太半导体已初步完成了在半导体后工序业务的产业布局，培育了自身业务团队，基本掌握了半导体行业的技术工艺和管理系统。

两年半时间过去，海太半导体本土化运作也取得了长足的进步。目前公司绝大多数制造技术工作岗位已被中国人替代。韩国封测支援人员从最高时的约300人降至2011年年底的不到50人。同时海太半导体占海力士全球后工序业务总量超过35%，是海力士全球后工序中独立承担体量最大的企业。太极实业高管介绍，“跨行业经营风险较大，但5年固定收益期给予了公司充分了解半导体行业和学习韩方技术的机会。

尽管很少得到外界关注，但实际上太极实业已悄然成为国内半导体后工序领域的排头兵之一。如果按收入计算，早在2010年太极半导体封测业务已然可以步入世界前20位，位居国内最主要半导体后工序服务商之一。据悉，海太半导体目前已达到2.02亿颗/月的封装能力和1.86亿颗/月的封装测试能力，其技术能力已升级至30纳米级，预计2012年加工能力将升级至20纳米级，继续保持在世界范围的技术领先地位。

年报显示，2011年太极实业半导体业务收入约23亿元，已超过公司主营业务收入的70%，海太半导体全年实现营业收入3.64亿美元，实现净利润2492万美元，半导体业务的快速成长已成为太极实业最主要的业绩来源，公司转型日见成效。

根据有关的市场预测，2012年全球仅半导体行业中的DRAM营业收入将超过300亿美元，超过先前预估的240亿美元，其中海力士的市场占有率近超过20%，太极实业与海力士的合作空间十分巨大。除此以外，太极实业还将在巩固与海力士合作的基础上，不断开拓新的优质客户。目前海太半导体的产品已得到世界上众多厂商的认证，如IBM、惠普、摩托罗拉、苹果公司、华为、东芝公司等。（责编:龚飘梅）