高通大单找上门，联电加速谷底爬升

因台积电28纳米工艺产能不足，高通在维持与台积电的合作同时，已找上联电作为“替代的代工来源”。

而联电近日表示，受益于通讯及消费电子市场的火爆需求，2012年Q2业绩趋于乐观。随着需求回温，预期联电第二季晶圆出货量将增15%。而28纳米工艺也将按计划于下半年量产。

联电CEO孙世伟表示，由于通讯及消费电子订单的增加，预期第二季晶圆出货量将有15%的增长，也再次确认第一季是此波景气循环的谷底，持续数季的库存调整已经告一段落。

预计，晶圆代工业务第2季产能利用率介于81%至83%，比第一季的71%持续回升；晶圆出货量将季增15%，产品平均售价将持平，毛利率可望由第一季的19.1%拉升到21%至23%。

孙世伟指出，该公司28纳米工艺技术进展顺利，已成功交付产品样本给移动通讯客户和移动运算客户，也陆续取得更多产品的Tape-Out，预定今年下半年进入量产的计划不变。为有效利用既有65纳米及90纳米工艺产能，联电也积极开发许多特殊技术，未来将提供客户更多元且完整的解决方案。

联电第二季将积极准备28纳米产能，预期在28纳米工艺进入量产后，将进一步改善联电客户及产品组合、平均销售单价，有助于提升获利结构。

联电今年的资本支出将维持20亿美元的规划不变。