IC装备专项支撑IC产业发展

“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项旨在开发集成电路关键制造装备，掌握具有自主知识产权的成套先进工艺及相关新材料技术，打破我国高端集成电路制造装备与工艺完全依赖进口的状况，带动相关产业的技术提升和结构调整。
“十一五”期间，该专项重点针对65—45纳米技术代进行系统性布局，取得创新性突破。北京北方微电子公司研制的“12吋65nm栅刻蚀机”，和北京中科信公司研制的“12吋离子注入机”，目前都已经在中芯国际生产线进行考核，指标达到了国外同类产品水平。上海中微半导体公司研制的“12吋65nm介质刻蚀机”向台湾、韩国、日本销售订单已有20多台。上海微电子装备公司研发的步进投影式光刻机，已经成功进入江阴长电的先进封装生产线，实现了我国光刻机产品的重大突破。
IC装备专项在工艺方面也取得了重大突破。中芯国际自主研发的“65nm低漏电产品工艺”已实现量产，45nm工艺正在做量产准备。上海华虹、宏力、无锡华润一批特色产品工艺、以及专项研制的部件和材料产品实现了产业化集群发展。

国家对IC装备专项相当重视，相关产业也得到了极大发展。目前，共有1万多名科技人员参与IC装备专项，其中中高级研发人员占52%。专项还吸引了195名具有高端产品开发经验和国际化市场运作能力的海外留学归国人员和团队参与。其中，通过“千人计划”引进22位海外高层次人才，极大地提高了国内的研发能力和产业化水平。
此外，在“十一五”启动的58个项目中，企业牵头项目40个，占到总数的69%，体现了以企业为主体打造创新体系的宗旨。累计申请专利4248项，其中发明专利3667项，已经授权发明专利384项。
IC装备专项还注重发挥产业带动作用。由于基本工艺原理相似，IC制造技术还辐射带动了太阳能电池、LED照明、TFTLCD显示屏等产业的快速发展，对于我国推进战略性新兴产业，实现产业结构调整，具有重要的促进作用。（责编：叶松柏）