联发科技手机芯片布局概况

由于需求持续低迷，市场传出，2G手机芯片市场出现降价压力，由中国大陆厂商带头杀价清库存，IC设计龙头联发科正评估3月是否跟进，对于营收和毛利率的影响仍待观察。
去年底至今年初，手机芯片厂商普遍面临较大的价格压力，去年下半年因全球手机芯片龙头高通(Qualcomm)推出QRD公板，抢进低价智能手机市场，使得联发科跟进调降智能型手机芯片「MT6573」和搭配的四合一芯片「MT6620」价格，形成智能手机芯片降价潮。
继智能型手机芯片后，2G功能手机芯片同样出现价格压力，中国大陆当地手机芯片供应链传出，当地手机芯片厂商已准备调降产品价格，甚至向客户端释出1美元的超低报价，清库存的企图心明显。
由于2G手机芯片仍为联发科的核心产品，营收占比仍超过五成，为因应竞争对手的价格策略，市场传出，联发科也正评估是否在3月跟进调降2G主力产品「MT6252」的售价。虽然联发科是否跟进降价仍有变量，不过，手机芯片供应链认为，目前看来，2月的2G一般功能手机芯片市场需求相当不好，只有往年正常水平的一半，若对手杀价竞争，还是会对联发科形成压力。
第一季适逢联发科传统淡季，联发科原预估，本季营收将落在192亿元到204亿元间，季减10%到15%。因1月合并营收为51.6亿元，代表2月和3月营收平均必须回到70亿元以上，才能达到既定目标。手机芯片供应链指出，若由需求面来看，2月的手机芯片需求非常不好，未来几天若未显著好转，将影响联发科、F-晨星本月的手机芯片出货表现。