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[导读]近日,全球网通芯片龙头博通指出,首款直接供应车厂的车用以太网络芯片将在今年下半年正式出货。据了解,采用的车厂为德国BMW,且博通投单于台积电以65纳米生产出货。这是博通在终端市场布局持续扩大,继基础网通设备

近日,全球网通芯片龙头博通指出,首款直接供应车厂的车用以太网络芯片将在今年下半年正式出货。据了解,采用的车厂为德国BMW,且博通投单于台积电以65纳米生产出货。

这是博通在终端市场布局持续扩大,继基础网通设备、行动无线、家庭宽频通讯之后,鸭子滑水布局车用市场的成果。

博通基础设施与网络事业群资深产品经理TimothyLau昨日指出,从半导体角度看终端市场的机会,现在明显可见下一个市场就是汽车。全球车用半导体营收预估趋势可知,2009年面临金融风暴影响,车用半导体营收降至200亿美元以下,但到了2010年快速超过之前200亿美元的水平,并逐年向上提升,预估到2013年将达250亿美元门槛。

TimothyLau昨日在台北展出博通最新以太网络架构交换机芯片组。他强调,相较于过去的传输技术,以太网络架构所提供的传输速度将可达100Gbps,不但可比过去所传载的信息量更快,更可传输更大量的信息。由于近10年来,车内电子仪器增加了近1倍,车内传输的信息需求也正朝向高速、宽频的传输时代。

据了解,博通与德国知名车厂BMW历经2年磨合,博通已成为直接供应商,包括BCM89500、BCM89501、BCM89200、BCM89810等皆已提供样本,将预计今年下半年首度直接量产供应车厂交换机芯片组。
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