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[导读]“目前TDK-EPC的产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件,如表面声波(SAW)滤波器产品和模块、压电和保护元件以及传感器。” 爱普科斯大中华区销售部副总裁黄丰庭先生表示,公司的产品

“目前TDK-EPC的产品组合包括陶瓷、铝电解电容器和薄膜电容器、铁氧体和电感器、高频元件,如表面声波(SAW)滤波器产品和模块、压电和保护元件以及传感器。” 爱普科斯大中华区销售部副总裁黄丰庭先生表示,公司的产品重点将集中在信息和通信技术,以及汽车、工业和消费类电子产品等要求更为苛刻的市场。

“从电子性能的角度看,爱普科斯在平坦频率响应、信噪比,总谐波失真和灵敏度方面都是领先者。这些在未来非常都是关键的点,尤其是在3G/LTE智能手机应用方面。目前我们正在推广样品和演示PCB。”爱普科斯大中华区资深产品市场经理王纬瑛女士认为,爱普科斯的优势在于生产能力灵活,可迅速扩大,可以快速大批量地生产标准和客户定制产品,从而确保最高的质量标准和高性价比。同时凭借广泛的电子元件和模块产品系列,爱普科斯能够以完整的产品型号为众多客户提供一站式采物。这些产品包括标准元件以及定制的解决方案。

对于未来的发展预期,黄丰庭表示,2012年的电子元器件市场在各个方面都尚不明确。爱普科斯中国将预计智能手机市场保持强劲。除了加强在主要市场的地位,如汽车和工业电子。爱普科斯还将继续关注长期的市场趋势,如绿色能源和有助于提高能源效率的产品。“在移动通信市场,我们的目标是推广更多智能手机应用的新产品,如MEMS麦克风、连接和RF模块。通过这些措施,我们的目标是2012年在大中华区创造更多的业务。”

今年爱普科斯将重点开拓智能手机汽车和工业<strong><strong>电子市场</strong></strong>
爱普科斯大中华区销售部副总裁黄丰庭先生

作为世界上最大的电子元器件制造商之一,爱普科斯(EPCOS)公司的前身是西门子的无源元件和电子管分公司。1989 年,西门子和松下合资成立西门子松下元件公司,在十年后演变成爱普科斯。目前由爱普科斯与TDK公司无源电子元件业务整合而成的TDK-EPC公司,属于TDK集团旗下子公司。

爱普科斯产品应用领域非常广泛,其铝电解电容器是变速驱动的关键元件,电感产品中有用于电信线路卡信号处理的小型化变压器,以及有线通信系统保护用小型气体放电管。此外,爱普科斯还为家用电器提供多层压敏电阻器。而在声表元件领域,爱普科斯研发生产的有手机和基站选频用的声表滤波器以及射频模块。

爱普科斯同时也是中国领先的声表元件供应商。在对技术要求苛刻的移动通信市场,爱普科斯的声表滤波器供应对象不仅包括跨国企业在中国的生产基地,也包括一些服务于本地和全球市场的中国公司。

目前,超过14,000员工在爱普科斯大中华区工作,在珠海保税区、红旗镇、无锡、厦门、孝感和安徽宁国市建成了七个生产基地。其七个销售办事处分别位于北京、西安、香港、上海、厦门、深圳以及台湾的台北。

“虽然目前EPCOS(爱普科斯)和TDK仍然是独立的法人实体,但是中国的爱普科斯和TDK直销团队已经为主要客户制定出协调一致的战略和方法。我们在大中华区刚刚设立了第七个办事处销售TDK和EPCOS产品。”黄丰庭对笔者表示。

爱普科斯不仅专注于欧美市场,未来将会进一步加强发展中国在内的亚洲市场。爱普科斯与TDK无源电子元件业务合并后,有望整合双方在各自领域的技术、资源优势,实现共赢互补。

事实上,EPCOS在2011年深圳高交会电子展上展出的一款SESUB(嵌入式半导体基板)平台,就是两家公司技术的整合品。与以往的技术相比,SESUB不仅可集成被动电子元器件,如电容器、电感器、压敏电阻器或SAW和BAW滤波器,而且能集成半导体。

该平台采用TDK生产的嵌入式硅基板,可以集成被动元器件以及ASIC等半导体。通过此方法,模块和系统级封装(SIP)可实现更为细小的尺寸:TDK提供的嵌入式半导体基板-厚度仅为300μm,其嵌入高度可减少约35%,同时由于集成了半导体元件,模块底面积可减少40%以上。 

今年爱普科斯将重点开拓智能手机汽车和工业<strong><strong>电子市场</strong></strong>爱普科斯嵌入式半导体基板平台
今年爱普科斯将重点开拓<strong><strong>智能手机</strong></strong>汽车和<strong><strong>工业电子</strong></strong>市场
爱普科斯全球最小的数字界面MEMS麦克风T4030

SESUB平台并非仅适用于射频模块,同样可用来实现微型DC/DC变频器,并将其用于手机、消费装置以及汽车电子器件。在数项测试中,此项新型集成技术的高可靠性已得到证实。

此外,爱普科斯(EPCOS)推出了其全球最小的数字界面MEMS麦克风T4030,其尺寸仅为3.25×2.25×1.1mm3,比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等消费电子产品能实现更加紧凑的设计。可应用在对声音质量要求高的领域,包括高质量的视频和VoIP(互联网电话)系统、电话会议系统和波束成型系统中。

该产品采用了CSSP(即“芯片大小SAW封装”)技术,可实现具屏蔽功能的极小封装。此外,另一款全球最小型封装的数字气压传感器T5400,尺寸仅为2.78x2.23x0.8mm3。设计绝对压力测量范围为300至1100mbar,新的气压传感器已经过标定和温度补偿,提供I2C和SPI协议的16位元数字输出。

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