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[导读]据台湾工业技术研究院,从DRAM产品容量来看,2011上半年1Gb的出货量仍高于2Gb,2011下半年2Gb的出货量才超过1Gb,预估2011年~2013年的主流容量为2Gb。预估2014年~2015年的主流容量将倍增为4Gb。2010~2015全球DRAM市场

据台湾工业技术研究院,从DRAM产品容量来看,2011上半年1Gb的出货量仍高于2Gb,2011下半年2Gb的出货量才超过1Gb,预估2011年~2013年的主流容量为2Gb。预估2014年~2015年的主流容量将倍增为4Gb。


台湾工研院:全球DRAM产品市场现况与预测
2010~2015全球DRAM市场预估(百万颗)

     从DRAM产品架构来看,DDR3的出货比重在2010年第二季高于DDR2成为主流之后,2011年DDR3的出货量仍占42%高于DDR2的32%,其于是DDR占12%、SDRAM占13%、其它占1%左右。

     从DRAM产品供货商来看,预估三星2011年出货量为56亿颗、海力士为39亿颗、尔必达为30亿颗、美光为15亿颗、台湾厂商加总为27亿颗。台湾DRAM厂商在2011年采取减产策略,加上厂商策略性转型至代工,因此2012年的品牌出货量成长率只有11%,甚至更低。

     三星2011年出货量市占率(颗数)约33%,但营收的市占率却达40%以上,显示出三星的DRAM单价相对高于其它竞争对手,主要因素包括提早推出PC用高容量及高效能新产品(在2010年第三季就领先出货4Gb DDR3产品)、及早切入手机应用的Mobile DRAM市场(目前市占率高达52%)、及耕耘其它应用领域,如绘图DRAM、服务器DRAM、利基型DRAM等。当然其它因素也包含,如品牌知名度、合约行销方式、内存产品线齐全,可提供客户完整方案等,自然价格会好。

     若谈及获利能力,三星的成本控制能力相当高,2011年第二季的DRAM营利率大约在29%,主要可降低成本的因素如,产能规模大(月产能达36万片12寸晶圆),加上制程推进速度领先全球并快速导入量产(3xnm占45%),让每片晶圆上的DRAM颗数大幅增加,可分摊很多一次性的成本,如每世代庞大的产品研发成本,及制程开发成本等,以降低每颗DRAM的成本。


台湾工研院:全球DRAM产品市场现况与预测
全球DRAM产品主要供货商


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