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[导读]半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出,今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减,不过下半年将有大幅度的回升,预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元,年减4%。S

半导体材料与设备协会(SEMI)在最新全球晶圆厂报告《SEMIWorldFabForecast》中指出,今年上半年半导体晶圆厂设备支出将缩减,不过下半年将有大幅度的回升,预估全年全球晶圆厂的设备总支出将达到350亿美元,年减4%。SEMI预期,台系晶圆厂今年的设备支出预估达70.48亿美元,蝉联全球第2大的晶圆设备采购市场。

SEMI在报告中指出,半导体晶圆厂设备支出受龙头大厂投资计划影响甚大。虽然包括Samsung、Hynix、Intel、台积电(2330)等大厂仍对2012年设备支出持保守看法,不过SEMI认为随着景气回温,上述大厂将可望调高投资金额,估可让半导体设备投资金额回温到350亿美元,仅较去年减少4%,优于早先预估的年减11%。

SEMI表示,相较于2009年间的景气急冻,今年晶圆厂设备支出虽估较2011年小幅下滑,但仍将超越2010年水准,与2007、2011年并列史上前3高。SEMI认为,半导体设备景气将在2012年上半年到达谷底,预计从第三季开始反弹。

SEMI表示,尽管2012年全球经济成长疲弱,但12寸厂的装机产能却将逆势稳步成长,显示出先进制程仍是各家晶圆厂的兵家必争之地。SEMI认为,2011年12寸厂装机产能较2010年成长13%,2012年则预估将上升11%,2013年更有12%至14%的成长态势。

在各区域的设备支出部分,2012年台湾的设备投资预估达70.48亿美元,较去年减少11.9%,但仍居全球第二大投资国。而Samsung去年底大动作宣布将2012年晶圆代工领域的资本支出,从2011年的38亿美元调高到70亿美元,创下新高纪录,也让南韩成为2012年晶圆厂设备支出唯一成长的地区,一举拿下全球设备投资之冠。

在台、韩2国竞争态势越演越烈的此刻,SEMI认为,决定胜负的主轴,仍是看20奈米和28/32奈米制程等已量产的先进技术,未来随着摩尔定律逼近极限、半导体技术演进,设备将成为晶圆厂的决胜关键。有鉴于此,为掌握竞争优势,南韩近年来不断加码扶植该国半导体设备厂,台积电也在去年12月初宣布将与设备厂商合作设计先进机台。

不过SEMI也表示,面对南韩的强力攻势,台湾的晶圆厂若能更积极布局先进制程的相关设备投资,加深与设备业者的夥伴关系,将更能掌握关键设备和制程标准,维持成本优势,延续台湾在先进制程上的国际竞争力。
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