2012年DRAM供给增长远小于2011年
扫描二维码
随时随地手机看文章
从供给面观察,虽包括尔必达(Elpida)、南亚科技(Nanya)等存储器制造商于2011年下半相继减产,力晶(PSC)更是以降低来自DRAM业务营收为策略目标,并朝向晶圆代工与中低阶快闪存储器制造等业务转型,就连存储器产业龙头三星电子(Samsung Eletronics)也将原本用于生产存储器产能Line 14、Line 9、Line 8等产能转到晶圆代工业务。
然而,三星于2010年5月开始兴建月产能20万片12寸晶圆、用于生产DRAM与NAND Flash等存储器产品的Line 16已于2011年9月正式投产,加上各DRAM厂商为提升成本竞争力,亦持续提高先进制程比重,这也造成全球DRAM产业虽有产能陆续退出与转型,但来自三星Line 16新增产能与各DRAM厂商制程升级所增加产能,仍让DRAM市场供给量缓步增加。在需求成长力道减弱的情况下,亦让自2010年下半以来全球DRAM市场供过于求状况始终未见改善。
以2011年主流规格DRAM产品1333MHz 2Gb DDR3报价为例,现货价于2011年2月见到2.26美元后便一路下跌,期间虽历经日本311地震,DRAM市场亦曾出现上游原料矽晶圆缺料疑虑,但2Gb DDR3现货价仅从1.99美元反弹至2.15美元,在历经2个营业日短暂反弹后重回下跌态势,至2011年11月下旬,2Gb DDR3现货价仅剩下0.71美元,与2.26美元高点相较,最大跌幅高达近7成。
而自2011年11月下旬,在尔必达与南亚科技减产效应发酵,让DRAM现货价跌势趋缓,甚至还出现小幅度的拉升,然而,在来自PC应用需求持续疲的预期下,预期标准型DRAM合约价与现货价仍有向下修正的空间。
展望2012年,在欧债问题悬而未决、全球景气充满不确定性的情况下,预期DRAM价格表现仍将相对保守,各DRAM厂除面对亏损扩大的风险外,保有现金部位将是当务之急,这也使得除三星外的主要DRAM厂在产能扩充的脚步都显得相当保守。
另一方面,亦导因于DRAM价格持续下跌,各DRAM厂商无不以提升成本竞争力为首要策略,包括美光、南亚科技、华亚科、尔必达等DRAM大厂皆纷纷往以30纳米为主次世代先进制程升级,易言之,2012年全球DRAM供给量的增加主因来自于先进制程升级所增加产能,新增产线扩充则相当有限,这也将使得2012年DRAM供给量成长力道远低于2011年,亦将有机会让于2010年下半以来全球DRAM市场供过于求的状况获得改善。
2011年以来 2Gb DDR3现货价与合约价变化
资料来源:DIGITIMES,2011/12