本土芯片：黔驴技穷还是蓄势待发？

2011年以来，芯片产业重新抬头，产能紧张后，代工厂大多确保国际芯片厂商的大订单，中国本土设计公司即使加价10%~30%，也难以拿到足够的产能，产业发展受到极大制约。

工信部软件与集成电路促进中心集成电路处处长孙加兴透露，今年上半年产业形势较好时，该中心曾联手行业协会，为本土芯片设计企业争取产能，但制造厂并未给予太大让步。 此前，很多本土设计公司都能在成芯获得产能，但在TI并购之后，由于TI的业务模式不对外接单，最先进的技术也不会放在成芯，很多本土设计公司不得不回到去海外向外资厂求产能的尴尬局面。

中国的芯片产业在上世纪50年代就已经起步，其后由于受到种种波折，逐渐被国际上拉开差距，上世纪90年代以来虽然加速追赶，但由于扶持财政分散，缺少龙头企业拉动，芯片业的整体实力至今仍落后美国一代（2年）甚至更多。 政策的优势与产业前景的“光明”，在地方政府眼中，等同于一条以高新技术产业提升GDP的“赶超捷径”。 一场疯狂的锦标赛就此拉开。芯片与电子信息、新材料、生物医药为代表的“高新”产业一起，迅速掀起中国继彩电、冰箱和汽车之后的第三次重复建设浪潮。

虽然各地投建了大量封装测试厂，但其处于产业链低端，高端的芯片设计和芯片生产至今依然是中国芯片业的最大短板。业内人士透露，在国外，芯片设计、芯片生产和封装测试企业的比例一般是3：3：4，但在中国，直到现在，还只能达到2：3：5。

在设计领域，中国一直远远落后，而在制造环节，芯片业的产业利益划分也已经基本完成：英特尔、TI等IDM（整合元件制造）厂商从设计、制造、封装测试都自给自足，只有在需求过旺时才会溢出部分业务给其他代工厂；DRAM已经被日韩企业基本垄断，并屡屡通过调整供需操纵市场价格，打压竞争对手；而在芯片代工领域，台积电和联电也占据了绝大部分市场，留给其他企业的空间并不大。

这注定中国的芯片产业成长需要经历残酷的搏杀

一位业内人士表示，直到现在，被寄予厚望的华虹NEC、中芯国际等“国字头”本土企业代表，都还未找到真正的突破口，仍然受到市场主导者的打压。

在当时激烈的引资搏杀中，成都的引资已相对稳健，当地的产业发展并未违背比较优势的原则，无论是人才、水、电、气、交通等基础产业，都足以支撑“芯片兴市”的发展战略，即使遭遇诸多变故，仍能寻求其他厂商接手。

但在一些城市，人才、产业配套等基础都不具备的情况下，就已决然“大干快上”，芯片厂商利用政府吸引高新技术项目的热情，将经营风险转嫁给政府，一旦借机套取利益或遭遇市场波折，立即人去楼空的案例更屡见不鲜。

一位芯片业人士说，这在资金门槛较小的芯片设计领域最为明显，当时很多公司都是一些“海归”组个团队，或在政府帮助下找笔投资，在地方低价拿地修楼做产品。几年后钱烧光后直接卖楼散伙，投资商收回成本之余还有不菲收益，地方官员很多也已经升职离任。团队也依靠“经验”可以再度融资或跳槽高就，于是“皆大欢喜”。

“现在的芯片产业政策其实非常尴尬。”一位行业专家说，在芯片领域，主管部门前没有审批权，管不着，后缺少扶持手段，没法去收摊，“作用只有在开工时，出个代表剪个彩。”

目前，已出台的芯片政策和扶持大多是“普惠制”，虽然有利于整个产业培育，但在当前阶段培育龙头企业，依然缺乏有效的扶持力度。比如芯片制造，一条生产线需要投资数十亿人民币，政府如果补贴几千万，看上去挺多，但用起来完全是杯水车薪。

就目前而言，中国芯片产业基础较为薄弱的情况下，很难与国外企业正面对抗，制造环节的压力尤大。但在芯片设计环节，由于领域众多、技术复杂、具备潜力的企业较多，所以抢先占据技术前沿，在未来产业升级换代过程中寻机超越的可能性相对产业链其他环节更大。