今年台湾IC产业市场总额锐减12%

台湾IC制造业2010年曾有过高达53.3%的增长率，但今年台湾IC产业确会遭遇巨大衰减，市场前景不容乐观。2011年全球半导体产业三月日本大地震，泰国洪灾，欧美债务危机等不良因素影响，对全球IC产业带来巨大冲击，同时台湾IC业业没有幸免：台湾IC制造业的两大支柱—晶圆代工业及DRAM制造业都受到不同程度的冲击。而其中DRAM制造业又受到韩国竞争对手持续导入新制程技术，使得成本降低及出货量同步扩增，对台湾DRAM 产业造成很大的压力。茂德、力晶等相继淡出标准型DRAM制造行列，使得价量都减少的情况下，台湾整体内存制造产值在第三季大幅下降24.4%，压低了台湾IC制造业产值。2011年台湾IC制造业在全球经济情势不佳，及台湾DRAM产业转型的影响下，预估产值将较2010年衰退11.9%，达到7,785亿新台币。

整体而言2001~2006年台湾IC制造业在晶圆代工业及DRAM制造业均呈现稳步成长的情况下，带动台湾IC制造业的产值到达阶段高峰。2007~2009年在晶圆代工成长趋缓及DRAM竞争情势严峻而产值大幅下滑影响下，使得2009年台湾IC制造业产值降至5,766亿新台币，较2006年减少了24.8%。2010年在晶圆代工业客户急单回补库存，加上IDM转型释出订单带动台湾晶圆代工产值的增长，而今年却出现巨大的衰退。