IC设计业突破百亿美元

中国半导体行业协会设计分会最新统计结果显示，预计今年中国大陆IC设计业首次超过100亿美元，全行业销售额将达到686.81亿元，比2010年增长25.08%，占全球集成电路设计业的比重从2010年的11.85%提升至13.89%。中国大陆集成电路设计业在全球半导体产业中的地位得到了进一步巩固，在美国和中国台湾地区之后稳居第三位。

质量上升数量下降

在中国大陆IC设计企业整体实力大幅提高，排名第一的设计企业的销售额也首次超过10亿美元，达到66.69亿元，按照2010年全球设计企业的排名可以进入前15位。另外，今年前10大设计企业的入门门槛已超过10亿元，前10家企业的平均增长率达到35.5%，这10家企业的销售额总和达到218.15亿元，比去年增加57.15亿元，占全行业总销售额31.76%，比去年增加2.08%。同时，排序出现了新的变化。与去年相比，有4家为新进入者。

值得注意的是，中国大陆集成电路设计企业第一次出现了数量下降的现象，中国大陆有集成电路设计企业534家(含集成电路专业研究所及整机单位内的芯片设计部门)，比上年减少48家。过去一年中，有数十家设计企业参与整合或被整合，行业盼望已久的整合重组拉开序幕。

中国半导体行业协会设计分会理事长魏少军介绍说，企业经营质量和产品档次提升是今年设计业发展的特点之一。2011年预计有99家企业的销售额将超过1亿元，这些企业数量占全部数量的18.57%，但销售额占全行业收入的65.86%，总额达452.33亿元。

从产品类型来看，从事通信、计算机和多媒体芯片研发、销售的企业数量达到186家，占设计企业总数的34.83%。在网络通信、移动智能终端和多媒体芯片领域，我国的设计企业有了明显进步，部分产品被国际大厂所采用，形成了比较强的竞争优势。