[导读]根据AMD内部消息来源,该公司的产品发展蓝图将会有一些重大改变。先前有业界消息传出,AMD将放弃委托 Globalfoundries 代工 28纳米 APU ,并将订单移往台积电(TSMC);对此来自AMD内部的消息来源向EETimes美国版编辑透
根据AMD内部消息来源,该公司的产品发展蓝图将会有一些重大改变。
先前有业界消息传出,AMD将放弃委托 Globalfoundries 代工 28纳米 APU ,并将订单移往台积电(TSMC);对此来自AMD内部的消息来源向EETimes美国版编辑透露,该公司产品蓝图的变更是“迫在眉睫”,而且其“28纳米时程表不是我们想要的”。但该公司是否会更换晶圆代工伙伴,还无法得到完全的证实。
“我们近期会更新产品蓝图。”AMD内部的匿名消息来源也强调,该公司向来对代工伙伴的选择抱持开放态度:“我们预计在2012年生产的28纳米APU,并没 有特定的代工伙伴;我们之前就说过,Globalfoundries与台积电都是很得力的代工伙伴,而且我们的选择是保持开放态度的。”目前AMD的28 纳米独立式GPU是委托台积电代工。
AMD的另一个消息来源则对EETimes美国版编辑表示,他对于业界指该公司产品制造 策略变更的传言并不惊讶,但这类AMD产品蓝图变更的公开宣布,其内容会是高度敏感性、也可能会先透露给财经分析师。根据EETimes美国版调查,有几 位分析师表示已经接到一份将在12月5日举行的AMD聚会邀请。
“改变即将发生,”In-Stat分析师Jim McGregor表示,AMD变更代工伙伴的消息对他来说一点也不惊人,特别是Globalfoundries 与AMD之间的关系有越来越紧张的趋势:“AMD今年与Globalfoundries之间有许多问题,包括低良率、低量产以及高价格。在此时此刻,两家公司之间的关系看来并不利于任何一方。”
两家公司之间的一份合约将在明年1月1日到期,内容是 AMD 只需支付 Globalfoundries 可用32纳米裸晶的费用;因为在达到高良率上有所困难,导致Globalfoundries负担财务亏损。而在明年1月1日之后,AMD就得支付 Globalfoundries每一片晶圆的费用,无论是成功或是失败的晶圆,这可能是AMD不太希望的。
McGregor 指出,如果 Globalfoundries 生产的 28纳米APU真的报废,将对AMD造成庞大伤害,让该公司在2012年大部分时间落后于竞争对手一个世代,让AMD在市场更难立足。但他表示:“AMD 根本无足轻重,甚至连英特尔(Intel)也不再把他放在眼里,因为落后的距离实在太远。”
尽管其28纳米产品蓝图即将出现 变化,AMD的消息来源仍然为该公司的商机提出辩护:“就算我们被迫坚守40纳米的Brazos系列产品,也不会是世界末日。”AMD自豪于Brazos 系列处理器产品的成功,该平台锁定299~400美元价位的笔记本电脑市场,到第三季出货量已达2,000万颗。
“因为Brazos目前在市场上的价位,我们会安然渡过。”AMD消息来源表示,该公司对于即将问世的Trinity系列产品非常乐观,也就是32纳米Bulldozer架构处理器Llano的下一代:“Trinity的状态良好。”
但有人认为,AMD恐怕无法保持Llano的每瓦性能比(performance-per-watt ratio);在平板电脑与低功耗笔记本电脑当道的时刻,让AMD的超低功耗产品线出现大漏洞。
在 此同时,Globalfoundries表示,在客户没有实际动作之前,该公司对于客户对代工伙伴的选择与产品不会表示任何意见。 Globalfoundries的一位发言人表示,Llano产品的问题是特殊案例,AMD的32与28纳米Bulldozer平台产品良率都有达到目 标,不影响AMD实现对于客户的承诺。
如果AMD真的要更换28纳米APU代工伙伴,可能得花上18个月的时间,类似于本来计划中、却又失败的Krishna/Wichita设计案例。AMD将于明年2月举办例行分析师会议,届时会公布更多有关产品蓝图的变更讯息;但12月是否会有初步消息透露,值得期待。
编译:Judith Cheng
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。
关键字:
阿维塔
塞力斯
华为
加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...
关键字:
AWS
AN
BSP
数字化
伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...
关键字:
汽车
人工智能
智能驱动
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...
关键字:
亚马逊
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。
关键字:
腾讯
编码器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。
关键字:
华为
12nm
手机
卫星通信
要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...
关键字:
通信
BSP
电信运营商
数字经济
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...
关键字:
VI
传输协议
音频
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...
关键字:
BSP
信息技术
山海路引 岚悦新程 三亚2024年8月27日 /美通社/ -- 近日,海南地区六家凯悦系酒店与中国高端新能源车企岚图汽车(VOYAH)正式达成战略合作协议。这一合作标志着两大品牌在高端出行体验和环保理念上的深度融合,将...
关键字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安岚与股神巴菲特的孙女妮可•巴菲特共同开启了一场自然和艺术的疗愈之旅。 妮可·巴菲特在疗愈之旅活动现场合影 ...
关键字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,华为董事、质量流程IT总裁陶景文在中国国际大数据产业博览会开幕式上表示,中国科技企业不应怕美国对其封锁。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球领先的消费者研究与零售监测公司尼尔森IQ(NielsenIQ)迎来进入中国市场四十周年的重要里程碑,正式翻开在华发展新篇章。自改革开放以来,中国市场不断展现出前所未有...
关键字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二届跨盈年度B2B营销高管峰会(CC2025)将于2025年1月15-17日在上海举办,本次峰会早鸟票注册通道开启,截止时间10月11日。 了解更多会议信息:cc.co...
关键字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成润滑油品牌美孚1号携手品牌体验官周冠宇,开启全新旅程,助力广大车主通过驾驶去探索更广阔的世界。在全新发布的品牌视频中,周冠宇及不同背景的消费者表达了对驾驶的热爱...
关键字:
BSP
汽车制造
此次发布标志着Cision首次为亚太市场量身定制全方位的媒体监测服务。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消费者和媒体情报、互动及传播解决方案的全球领导者Cis...
关键字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近来,具有强大学习、理解和多模态处理能力的大模型迅猛发展,正在给人类的生产、生活带来革命性的变化。在这一变革浪潮中,物联网成为了大模型技术发挥作用的重要阵地。 作为全球领先的...
关键字:
模型
移远通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(纽约证券交易所股票代码:GOTU)("高途"或"公司"),一家技术驱动的在线直播大班培训机构,今日发布截至2024年6月30日第二季度未经审计财务报告。 2...
关键字:
BSP
电话会议
COM
TE
8月26日消息,华为公司最近正式启动了“华为AI百校计划”,向国内高校提供基于昇腾云服务的AI计算资源。
关键字:
华为
12nm
EDA
半导体