IC设计主流技术在明年迎来28nm世代

随着半导体新厂建造成本由2005年约20亿~30亿美元攀升至2010年的30亿~40亿美元水平后，预估至2015年更将一举超越50亿美元大关。由于持续攀升的新厂成本已经超出集成元件制造厂正常资本支出能够支应范围，因此，部分IDM选择将晶圆制造订单部分委外至晶圆代工(Foundry)业者，同时保留既有产线专注核心产品线生产，形成轻晶圆厂(Fab-Lite)营运模式。
观察全球IDM资产轻量化(Asset-Lite)策略时程规划，以美系、欧系IDM分别起始于2000年初期、中期的宣告时点最为领先。不过，美系、欧系业者多属专业芯片业者，订单委外策略通常仅止于制造范畴，日系IDM虽然迟至2000年末期方宣告其资产轻量化策略，不过日系业者延伸至终端产品的营运触角，反成为最有机会提供IC设计服务(IC Design Service)业者芯片设计解决方案的商机来源。
综观2007~2011年期间包括专用标准产品(ApplicatiON-Specific Standard Product；ASSP)、特殊应用IC(Application-Specific Integrated Circuit；ASIC)在内的IC设计服务产业总体有效市场(Total Available Market；TAM)规模，多维持在900亿~1,000亿美元水平，展望2011~2015年，ASSP、ASIC市场期间年复合成长率(Compound Annual Growth Rate；CAGR)将分别超过5%、8%，其中ASSP仍占IC设计服务TAM超过75%，但ASIC成长动能则是优于ASSP。
随晶圆代工产业28纳米制程技术在2010年正式进入试产阶段，预期IC设计服务制程主流技术将在2012年正式跨入28纳米世代，基于IDM订单委外时程规划多预计在32~45纳米制程展开部分委外，28纳米及其以下制程则采取全数委外策略，预期来自IDM先进制程晶圆制造委外订单将可望大量释出，具备完整下游布局的日系IDM更可望陆续释出芯片设计委外订单。
而苹果(Apple)自行开发的A4、A5芯片，则是带动ASSP开始出现ASIC化的趋势，预期将有越来越多芯片采用个别系统业者最佳化的设计模式，不仅得以达成终端产品轻薄短小要求，同时亦能够有效降低整体物料成本。
不过，对于缺乏系统单芯片(System-on-Chip；SoC)设计经验的IC设计业者来说则是面临严峻挑战，预期以大陆地区为首的IC设计业者将可望持续扩大芯片设计订单委外步调，深化对IC设计服务业的倚重程度。