Crossing Automation推出450mm晶圆开发平台及传送器

Crossing Automation, Inc.公司是芯片制造商和工具自动化产品的领先设计商既制造商，当今最主要的半导体装置和设备公司均使用其产品。公司日前宣布推出450mm晶圆开发平台和Crossing Certon 450晶圆传送器，并已接获领先的原始设备制造商(以下简称OEM)对这两种产品的订单。晶圆传送器预计将在今年12月出货，而开发平台将在2012年第一季度出货。
Crossing Automation市场营销部副总裁May Su 表示：“毫无疑问，IDM(整合元件制造商)和OEM厂商都在增加450mm相关产品的开发活动。这些产品突出了我们在新产品开发方面的持续投资，而订单证明了我们开发450mm晶圆市场的方向是正确的。”
Crossing 全新450mm晶圆开发平台，为市场带来一种独特的、成本低廉且占地面积小的系统，使OEM厂商能够平稳地把晶圆移入或移出处理舱。这种单一的FOUP(前端开口片盒) EFEM(设备前端模块)通过消除平台开发上花费的时间，进而加快了OEM厂商研发450mm晶圆产品的生产速度。这种可高度扩展的平台采用了Crossing公认的处理技术，由于没有软件和硬件接口的变化，OEM厂商可轻松进入批量生产阶段。
Crossing Certon 450接口晶圆传送器在市场上是独一无二的，它提供了获得专利、符合人体工程学的“倾斜—移动”技术，即仅用一个人就能完成安装、卸载和工具移动。此功能允许快速安装并快速存取EFEM或加工工具的内部配件，晶圆传送器80公斤的重量只有行业平均水平的一半，能提供更便捷的服务。Crossing Certon的其他特色还包括使处理能力最大化的集成制图功能，和正在申请专利的水平关门机制。水平关门机制可确保恰当地将舱门关闭，以防止损害晶圆和颗粒物的产生。Crossing公司的晶圆传送器提供广泛的功能，同时符合450mm FOUP、FOSB(前开口运装箱)、MAC(多应用载体)的标准。
市场营销部副总裁May Su说：“这两款新产品强调了我们对OEM客户的承诺，使客户能够专注于研发工具，而不须操心450mm晶圆开发阶段的运送处理问题。”