逆流而上 半导体业更需厚积薄发

近几个月以来，各大市场调研公司纷纷下调半导体行业今明两年的市场预期，让刚刚从金融危机阴霾走出来的半导体行业犹如惊弓之鸟。在经历了2010年半导体业实现30%的高速增长之后，尽管业界在今年年初纷纷预测2011年市场表现不会如去年一样强劲，但保守估计实现10%的增长应该不是一件困难的事情。

自从三月份日本关东大地震发生后，当地的许多工厂受损严重，当时业内最为担心的是器件的供应问题，引发了一时间的备货热潮，有人预言，日本地震或许可以带动需求增长。可是紧随其后的欧债危机和全球经济形势复苏放缓的国际环境，无疑给业界笼罩了一层阴影。

在谈到如何看待现在业内唱衰未来景气指数的时候，许多人都很谨慎，毕竟国际形势风云变幻，但依然对市场保持信心，毕竟因为地震引发的高库存，也需要一段时间来消化，再碰到全球经济环境的不容乐观，悲观预测就纷至沓来。其实，笔者倒觉得这样的境遇也是一种机会。需求放缓，其实同时给了企业一个喘息的机会，可以趁机修炼内功。

在摩尔定律的推动下，半导体行业已经习惯了每天健步如飞的发展态势，争取上市时间成了生存制胜的杀手武器，谁跑的快谁就是赢家，就拿人人热捧的ipad2，发布初期也被网友尽数漏洞，但是世界上只有一个“苹果”，能获得如此大度的宽容，漏洞不影响销量。其他的人就难以具备如此大的魅力，一个小失误就可能满盘皆输。

如果真的有不利的市场环境， 对于着眼于未来的企业来说，此段时间可以卧薪尝胆，市场放缓了，进步的脚步不能放慢，等到厚积薄发之时，一举成名，蹦出几个“桔子”“梨子”和“桃”也是很有可能的。

如果中国企业能够利用好这种发展形势，也就抓住了赶上起码是缩小与先进技术的差距的时机，“中国芯”也就真的能叫得响亮了。