全球版图变迁下IC设计挑战及前景展望

全球PC版图的快速变迁，为上游IC设计产业增添了更多变数，特别是排名全球第二大IC设计重镇的台湾，随着传统PC势力的削弱，也面临着迫切的转型压力。

“台湾的IC设计产业因PC而生，”思源科技(SpringSoft)亚洲区销售暨客户服务副总林荣坚说。代工起家的台湾电子产业，是在成为资通讯设备制造重镇后，IC设计才趁势崛起，为本地制造商提供从设计到量产的快速IC供应服务，同时以非常快的速度跃居全球第二大IC设计国的地位。

此一产业模式虽然造就了台湾IC设计能凭藉完整设计制造产业链提供降低成本和快速供货的优势，但以代工为主的产业生态，却也让本地业者难以打入长久以来被英特尔、AMD或是其他关键绘图晶片和晶片组厂商所把持的PC关键系统元件供应者行列。因此，台湾的IC设计主力几乎都围绕着主系统晶片外的PC/周边应用。

以PC来说，目前整个资讯制造领域中CPU和晶片组都是英特尔(Intel)的天下，工研院IEK半导体研究经理杨瑞临指出，晶片组方面台湾仅剩下威盛(VIA)，矽统(SiS)则早已退出。今天，主机板上的其他周边部份都已经进入激烈的成本竞争，因此，只要规格够好，许多世界级的PC大厂都会采用台湾的IC，因为品质和成本是其首要考量。

“依PC/周边、通讯；以及消费电子三大应用领域分类，目前台湾IC设计在这三大领域的应用比重大约各是三分之一，”资策会MIC资深产业分析师顾馨仪说。她指出，台湾在电脑监视器控制晶片、显示器驱动IC等领域仍占至少50%以上市场(监视器高达90%)。另外，DVD/CD播放机控制晶片也是台湾IC设计的强项，占有率至少60%以上。

但是，整个电子产业的架构都改变了。

最近几年以来，通讯和消费性电子成为台湾IC设计业者另一个主力市场。在PC年成长率一年比一年趋缓的压力下，从DVD、视讯转换盒(STB)到电视及手机，台系IC厂商不断尝试跨入新兴应用领域，如打入大陆白牌手机市场的联发科，以及攻入日韩电视品牌供应链的联发科与晨星，便是最好的例子。

现在台湾IC设计最热门的领域是手机和电视，而非PC。新崛起的平板电脑(Tablet)还在后面，杨瑞临说。

确实，现在台湾最热门的晶片是手机、LCD驱动IC和电视晶片，林荣坚说。在行动热潮这个大趋势带动下，手机相关晶片仍维持成长态势。

“台湾的IC设计产业是因为PC产业的垂直分工而崛起，”顾馨文指出。那么，当传统垂直PC产业架构崩解时，本地IC设计产业又会产生什么变化？

产业结构

台湾的IC设计产业一直是中小企业群聚。杨瑞临指出，2005~2010年，台湾IC设计业者家数几乎没有变化，2005年共268家；2010年仅减少2家，为266家。2005年台湾IC设计业者规模小于50亿台币占95.2%；而到了2010年，台湾IC设计业者规模小于50亿台币占92.9%。规模大于100亿台币仅6家，占2.2%。总计2005~2010年，台湾IC设计产业营收成长60%，每家营收平均从11亿成长至17亿台币。

这些数字代表着一个以中小企业为基础的稳定市场。

从全球的IC设计版图来看，美国一直很稳定的占据70%左右市场；台湾的占有率则始终在21%~22%之间徘徊，思源的林荣坚表示。从产业结构来看，美国相当于掌握了上、中游市场，而台湾一般则稳占中、下游终端市场地位。

不过，台湾IC设计产业扮演的角色，却是很难被取代的。林荣坚指出，当一项产品标准刚确认，或是技术处于刚通过的早期阶段，此时已经有小量产品出货，台湾公司便能在很短时间内提供具备最佳性价比的方案，而且能快速量产。这个特性对全球科技产业很重要，因为所有的应用和产品所形成的趋势，背后都需要这种能够快速实现它的推动力。

“无论全球各地，当有人想开发一项创新商品时，应该都会先想到台湾，因为只有这里拥有能快速将构想变成实际商品的能力，而且还能同时做到品质和成本最佳化，”林荣坚说。

挑战与未来

不仅IC设计，今天的整个半导体产业都面临着‘缓慢的成长’这一事实。为了追求成长，厂商必须在营收成长和毛利之间求取平衡，同时也必须迅速转移到更具成长潜力的市场，如行动装置。

行动应用是半导体产业中最重要的一股驱动力量，新思科技执行长Aart De Geus指出，即使在经济前景不明的今天，行动市场所带来的成长力道仍然十分庞大。“很有趣的一点，是过去2年间仍然有非常多的用户持续更换他们的手机，”他表示。

在行动潮流的催化下，科技业版图也随之变动，领导厂商们意识到必须掌握行动关键技术，因此近来业界掀起了专利竞购热潮，“从苹果、微软及其他多家业者竞标北电专利，到稍后的Google买下摩托罗拉移动(Motorola Mobility)一案，都呼应了这个趋势，”Aart De Geus说。

现在，台湾的问题是，当专利与核心技术完全掌握在别人手中时，未来的方向在哪里？一些业界专家们从宏观的角度提出了他们的看法。

“迄今60年的半导体产业，还仅处在发展开端而已，”日月光集团营运长吴田玉说。“2009年，整体半导体总值产业仅占全世界国民生产毛额的(GDP)的0.5%，2010年是0.6%。”从这个角度来看，半导体还有非常大的发展空间，更何况目前半导体产业才刚从传统的资通讯运算领域朝消费、家电以及更广泛的应用扩展。

产业的变迁愈来愈迅速。过去以研发来驱动应用市场的历史早已一去不返。今天的电子产业面对的是瞬息万变的终端市场，不断经由消费需求衍生出对电子产品及新兴功能的需求，这反过来成为了开发电子设备的驱动力，一旦无法切合市场需求，便很快遭到淘汰。

在这个领域，台湾的设计及制造产业便可完全符合需求了。“我们可以将科技业依营运模式分为三大块：第一种是耗用最多人力资源、能将成本降至最低的业者，像台积电、鸿海便是这个领域的代表，这种庞大的制造能力是整个电子产业的基础架构。第二种是有能力进行整体性(Holistic)设计，架构出整个生态系统、掌握IP及核心技术，并设立业界标准的厂商，苹果便是这个领域的代表。另外，还有一种介于二者之间，能用现成技术，以最低成本找到对的人做赚钱生意的业者，”吴田玉说。

依照这个定义，台湾科技产业大多定位是在第一类，即基础架构部份。然而，吴田玉指出，许多负责为这个产业提供基础架构的制造业者们，都是由长尾效应的驱动──所有现在已经成为趋势的产业，包括PC、笔电、手机在内──制造业中的佼佼者可以获得大单，产量逐年增加，但毛利却是逐年减少。 [!--empirenews.page--]

因此，“负责提供基础架构的业者们，包括日月光在内，要做的事情是如何设立让业界都能遵循的标准？”吴田玉说。以日月光为例，该公司长年投注在先进铜线制程，便是希望在封装领域成为技术领先企业。

这个趋势也正从根本上对整个科技产业带来改变。“试想到了2025年，今天我们熟悉的科技公司，还有多少家仍然存在？”杨瑞临说。不仅IC设计，“以大众熟知的台积电、日月光、联发科、晨星、智原…等主要业者为例，届时他们或许会成为可提供更多种服务，或是具整合多重服务能力的企业，才能满足未来品牌业者的需求。”

未来产业的分工或许不会再如此分明，为了满足不同需求，科技产业会经过不断的分裂、整合、再分裂或再整合，“最终有能力留下的，可能会是能够良好整合从上游至下游，提供完整设计甚至制造服务的公司，” 杨瑞临说。

我们所认知的电子产业正在发生巨大变化，但这些变化，还只是一个开端。