华通将以重庆为新基地　因应未来扩产需要

PCB大厂华通17日公告，将授权董事长处理与重庆市对外经济贸易委员会及重庆市涪陵区人民政府，签订投资意向协议书，为华通赴重庆设厂预作准备。
据了解，大陆官方目前不再发放PCB厂在沿海城市设厂的执照，希望PCB厂能到中西部设厂。因此台湾的PCB厂为了因应未来扩产需要，已经开始去大陆西部设厂，包括欣兴决定去重庆设厂，健鼎则计划去湖北设厂。而华通昨日也公告，将与重庆市签约，未来将以重庆做为扩建大陆产能的新基地。
华通是最早到大陆设厂的PCB厂，现在大陆营运据点在惠州。华通董事长吴健日前指出，台湾大园厂将以生产软硬结合板为主，也开始全力扩充HDI板产能，惠州则以传统PCB产线为主。
虽然华通本来有意扩建惠州新厂，但大陆十二五规划对PCB厂等高污染业有许多管制，即使华通惠州新厂的废水额度虽已解决，但耗电问题可能导致惠州无法增设新厂，因此才必须思考其它的投资方案。
华通昨日也公告，将出售转投资的台湾松电工多层材料公司股权37%予日本松下电工，交易数量为288,600股，总交易金额约达5.24亿元，获利2,511.5万元。华通仍保有该转投资公司37%股权。
华通9月营收达21.19亿元，较8月份下滑7.7%，第3季合并营收为63.81亿元，季增率达12.4%，优于市场预期，主要是受惠于诺基亚订单回温、及苹果增加iPad 2用HDI板订单等。
虽然第4季是PCB厂传统旺季，但华通第4季客户的拉货力道并没有持续推升，10月营收虽有机会较9月成长，但11月及12月可能下滑，目前看来第4季营收可能无法持续走高，只能维持与第3季相当水平或小幅衰退。