苏州中科半导体集成技术研发中心获得无线通信核心芯片重要科研进展
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一、成功推出达到国际先进水平的WiFi系列芯片产品
WLAN是无线城市、智能手机、PC、平板电脑、互联网电视等各类无线接入设备及消费电子产品的核心部件,近年来随着移动互联网及物联网的兴起,呈现出爆炸式的增长。但是由于WLAN芯片的研制涉及宽带、无线、高频等特点,因此设计难度极高,国外企业为了研制5GHz频段的WLAN芯片,曾投入十多亿美元和大量的高端研究人员才最终得以研制成功。国内也曾有不少单位致力于WLAN芯片的研制,但大多没有在关键技术上形成突破,因而始终无法实现量产。苏州中科半导体集成技术研发中心经过刻苦攻关,不仅研发出高性能的IEEE802.11a/b/g/nWLAN射频芯片,还研发出相应的基带处理芯片,从而成为了目前国内唯一能提供WLAN射频及基带芯片的高科技IC公司。
苏州中科半导体集成技术研发中心现已成功量产了数款达到国际先进水平的WiFi芯片产品,包括:
(1)主要面向PC、互联网电视、音视频无线传输系统等应用的USB接口WLAN芯片;
(2)主要面向平板电脑等便携式个人移动终端产品的SDIO接口嵌入式WLAN芯片;
(3)主要面向智能手机等终端产品应用的WLAN SoC芯片;
(4)集成了IEEE802.11abg无线宽带接入及CMMB数字移动电视接收功能的多模多频多功能WLAN芯片等。
目前,公司的WiFi模块已通过了工业和信息化部电子标准化研究所(信产部电子四所)等权威机构的严格测试检验,达到了国际同类产品水平,部分指标还优于这些产品,同时,芯片经过产业界使用,获得了满意的认可,近期又顺利通过了国际WiFi联盟的认证,标志着我国有了自己芯片的WiFi解决方案,有了性价比更高的选择,深受整机厂商的欢迎。
图1 WiFi芯片及模块产品
二、成功推出GPS、北斗卫星导航芯片
卫星导航系统是重要的空间信息基础设施。我国高度重视卫星导航系统的建设,目前已建成北斗导航试验系统,成为继美、俄之后的世界上第三个拥有自主卫星导航系统的国家,北斗系统已成功应用于测绘、电信、水利、渔业、交通运输、森林防火、减灾救灾和公共安全等诸多领域,产生显著的经济效益和社会效益。
图2 GPS芯片及模块产品
苏州中科半导体集成技术研发中心基于在WLAN芯片设计领域的技术积累,在国内率先研制成功实用的高性能GPS卫星定位与导航芯片,被2010年上海世博会指定GPS导航仪产品所采用后,在市场上引起广泛关注,由于该款芯片达到了国际同类产品的先进技术指标,但成本却下降了很多,已被国内多家整机厂商应用,并出口到台湾地区,广泛应用于航海船舶、车载记录、车队跟踪等各个行业领域。
在此基础上,研发中心又在近期成功推出了支持我国自主卫星导航系统的北斗\GPS双模射频芯片,综合性能指标达到了国内领先水平,被认为是国内目前最有竞争力的北斗导航射频芯片,为下一步的产业化发展奠定了坚实的基础。该芯片的研制成功,对于提升我国在高端无线射频芯片研发和设计领域的自主创新能力和核心竞争力,满足交通运输、防火防灾、农林牧渔、国土安全等各种行业对GPS/北斗卫星导航产品的市场需求具有极其显著的意义。
图3 WiFi、GPS芯片产品在整机中的应用
三、成功推出DVB-S \ S2、ABS-S卫星数字电视广播接收芯片
直播卫星数字电视广播是解决我国边远地区收看电视节目的有效手段,是“村村通”惠民工程的主要内容。苏州中科半导体集成技术研发中心集中科研力量进行攻关,在不到一年的时间内,研制成功了支持DVB-S\S2国际标准以及我国ABS-S标准的卫星数字电视广播调谐器系列芯片。作为一款完全自主研制成功的高端卫星调谐器芯片,该产品达到了国际一流的技术水平。
图4 DVB-S/S2、ABS-S芯片及Can Tuner模组
由苏州中科半导体集成技术研发中心所研发的调谐器芯片构成的CanTuner具有高性能、高集成度、低成本的显著优势,进入市场后就受到了机顶盒厂商的欢迎。目前,该芯片已经全面通过国家广电总局的严格测试,正式进入了机顶盒设备招标的产品名录,被四川九洲(000801,股吧)、海尔等专业卫星机顶盒厂商大批量采用,并通过他们的整机产品,进入千千万万个家庭用户,为边远地区的百姓收看卫星电视提供服务。
图5 DVB-S/S2、ABS-S芯片在卫星机顶盒中的应用
除了已经量产的系列高端芯片以外,苏州中科半导体集成技术研发中心在过去的几年中,还充分利用自身技术优势,开发成功了多款高端无线通信芯片产品,其中包括国内首款CMMB移动数字电视接收芯片、IEEE802.11p车载无线宽带通信芯片、 5.8GHzETC不停车收费系统通信芯片、2.4GHz低功耗无线传输芯片等。这一系列高端芯片产品形成了完整、全面的产品序列,为苏州中科半导体的长期可持续发展奠定了坚实的基础。由于这些芯片都是正在迅猛发展的移动互联网、物联网、车联网系统中的核心通信部件。[!--empirenews.page--]
苏州中科半导体集成技术研发中心将加大产品的市场化推广力度,来取得经济效益;同时,将进一步加快研发功能更多、功耗更低、传输速率更快、性价比更好的满足新一代创新产品需求高端芯片,为我国IT产业持续发展增添核心竞争力。