内嵌式触控“大小”通吃 助推智能手机“轻薄化”
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目前,内嵌式触控的重点应用尺寸,一是21.5寸-24寸;二是7-10寸,在电脑一体机、笔记型电脑面板上得到应用。突出的特点在于成本低、无需贴合、后勤简化、无组装时机构对准的问题;无突起的边框工,可做成全平面,支持多点,触控笔及雷射输入;无鬼影与误判,无需校正,不会偏移,亦无机械运作按压造成的劣化。
相较于在大尺寸面板应用上的成本优势而言,内嵌式触控将在小尺寸面板上助力轻薄化发展。目前,针对3、4寸的触摸屏手机,如何令其更轻薄?除了电池容量变小、减少功能等方式外,还可以整合面板。剑扬股份有限公司执行副总经理黄乃杰表示,利用嵌入式触控取代表面贴合式面板,可减轻50-80克的手机重量。根据剑扬的规划,2012年将完成手机版本的内嵌式多点触控的技术开发,2013年,还将整合内嵌式触控控制IC与液晶驱动IC。
(责编:王琼芳)