中国IC产业发展需“软硬”结合

中国科学院副院长江绵恒到微电子所调研。江绵恒副院长一行参观了微电子所集成电路工艺净化间和实验室，听取了科研成果展示介绍，了解了微电子所牵头承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”等重要科研项目的进展情况。

微电子所所长叶甜春从所内整体情况、未来发展战略重点、先导工艺组织工作重点、产业化发展重点、院地合作与产业化情况、存在的问题和面临的挑战等方面向江绵恒副院长进行了工作汇报，系统介绍了微电子所作为国家重大专项牵头单位以及中科院EDA中心和物联网研发中心依托单位在基础研究、应用研发、产业化和人才队伍建设等方面取得的进展和成绩。

江绵恒副院长讲话时首先表达了对微电子所蓬勃发展、充满创新活力大好形势的强烈感受，对微电子所近年来在各方面工作取得的成绩和进步感到欣慰，向微电子所全体职工表示敬意。他结合多年从事半导体、集成电路科研工作的经历和中国IC产业研究发展历史与在座科研人员进行了交流。他指出，中国IC产业的发展一定要结合中国的国情；要将基础性工作做牢做实，多关注和洞悉IT产业的动向；从“软”、“硬”两方面实力考虑发展，做出有中国特色的产品；要培养符合产业需求的生力军和一批国内顶尖人才。

对于微电子所未来的科研发展，江绵恒副院长要求，第一，物联网技术研究要结合中国物联网发展实际需求，将重点落在“应用”上；第二，在IC设计、工艺、设备研究方向都已齐全的基础上，研究室发展要有重点，要形成和拥有自己的发展模式和应用模型；第三，要关注新材料器件的工艺和装备发展。

中科院高技术局局长田静、副局长王越超陪同调研，微电子所领导班子成员、吴德馨院士以及各研究室负责人参加了座谈会。