台积电后段封测业务起飞 与日月光等展开正面竞争

半导体进入28纳米制程世代后，对于高阶封测制程需求明显增加，设备业者表示，台积电在后段自制比重提升，主要系来自于欧美无晶圆厂订单挹注，欧美客户除讲求一元化解决方案的便利性，亦担心良率问题，遂倾向在台积电厂内完成前、后段制程，然此举恐将影响封测厂高阶封测需求，台积电跨入后段制程已对一线封测厂产生负面效应。
不过，封测厂亦不是省油的灯，凭借代工价格较晶圆厂更具竞争力优势，全力吸引亚洲无晶圆厂客户继续投单，而过去晶圆厂和封测厂的上、下游合作关系，如今在高阶封测业务却转变为竞争关系。
设备业者指出，进入28纳米制程之后，高阶封测需求持续攀升，包括芯片尺寸覆晶封装(FC CSP)、晶圆级封装(WLCSP)等，由于高阶封装制程运用不少凸块(bump)制程，而晶圆厂已具备该制程生产能力，因此，早自2007年起便布局后段制程领域的台积电，近期在后段制程自制比重明显提升，投单客户多为欧美无晶圆厂，至于台系无晶圆厂尚未出现类似状况。
设备业者表示，由于欧美无晶圆厂客户基于一元化解决方案的便利性，加上对良率要求更谨慎，担心委外给封测厂会影响良率，因此，即使台积电代工平均价格(ASP)较高，客户仍欣然接受，但此举无异是分食封测厂生意，台积电跨足后段封测业务负面效应开始显现。
封测业者表示，近期高阶封测制程需求确实有增加态势，由于晶圆面积从8寸进入到12寸，制程从40纳米微缩到28纳米，使得每单位晶粒产出量大幅提高，晶圆代工单位成本随之下滑，相对之下，单位封装成本则升高，晶圆厂为控制成本及确保良率，遂跨足后段制程。
事实上，台湾是全球封测业产值最大基地，2大封测龙头厂日月光和矽品，与各家台系IC设计业者关系密切，IC设计业者非常清楚封测业代工报价模式，对于台积电收取高于专业封测厂的费用，目前较无法接受。
不过，针对台积电分食封测厂高阶业务订单，封测业者亦不是完全没反击机会，由于高阶封测制程需要投入新的机器设备，以同样资本支出金额而言，投入晶圆厂与封测厂的回收报酬率大不相同，投入晶圆厂回收报酬率远高于封测厂，因此，晶圆厂跨入封测领域在经济效益上未必划算。
设备业者认为，台积电晶圆代工业务毛利率多为50~60%，而封测业务毛利率却仅落在20~30%，因此，台积电为维持毛利率水平，能否接受既有封测业务相对偏低的毛利率，毕竟这对于整体毛利率表现将造成影响，然扩展封测业务又是公司既定策略，台积电拓展高阶封测业务恐将面临两难局面。