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[导读]由于市场需求仍持续低迷,以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算,至少需减产20%,才有机会让市场供需平衡,但再加上DRAM厂先前放入WaferBank中的库存,甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒,DRAM价格至少到明年第2


由于市场需求仍持续低迷,以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算,至少需减产20%,才有机会让市场供需平衡,但再加上DRAM厂先前放入WaferBank中的库存,甚至加上目前通路中所累积的DRAM颗粒,DRAM价格至少到明年第2季后才能见到春燕归来的迹象,而此时不景气,也是各厂整并或合作的最佳时机,才能够因应市场成长放缓的挑战。
现阶段标准型DRAM位元产出量,以颗粒数来计算有近20%的供过于求,在全球经济可能步入二次衰退及旺季需求不明的情况下,PCOEM纷纷下修出货量,整体PC年成长率从年初7.4%下修至2.5%,NB出货也从原先预估11%大幅修正至2.1%,加上下半年PC单机记忆体搭载量无显著成长,让整体DRAM市场雪上加霜。
而DRAM合约价格更从5月2GB合约均价18.75美元开始崩跌,至今仅剩11美元,跌幅高达41%,价格已滑落至大部分厂商的现金成本之下,面临卖越多赔越多的窘境,故7月后由台系DRAM厂商率先启动减产机制,包括力晶(5346-TW)、茂德(5387-TW)、南科(2408-TW)已加入减产行列,瑞晶(4932-TW)及华亚科(3474-TW)正积极讨论中。
而在国际厂方面,尔必达(916665-TW)受到力晶减产影响而修正标准型DRAM产出量,海力士(Hynix)也着手调整生产计划,缩减标准型DRAM的出货比例,其余如三星美光仍未有减产计划。
在DRAM价格不断探底,DRAM厂亏损金额同时扩大之际,国际DRAM厂除了三星将在下半年正式导入28nm制程外,其余国际大厂才刚步入30nm制程,技术时程相差半年至1年间,甚至成本也有20-30%的差距,台系DRAM厂因无自有技术,除了要支付技术母厂授权费用外,为了扩大其经济规模,台系DRAM厂拥有近全球40%的DRAM产能,若市况稳健之际,虽能与技术母厂共享利润,但一遇上供过于求或是全球经济丕变,台系DRAM厂往往受伤最重。
除了三星尚能承受目前的DRAM亏损外,包含海力士、尔必达、美光、力晶、瑞晶、南亚、华亚科若能进行整并或是合作,方能因应这波的不景气,以及面对未来PC进入成熟市场跟DRAM需求量成长缓慢的挑战,目前的经济的不景气将是DRAM产业进行减产、整并的良好时机。
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