PCB产业链今年掀上市热潮

印刷电路板产业去年景气明显复苏，今年也不悲观，带动相关产业链今年掀起罕见上市柜热潮，年底前至少有五家挂牌。
受惠印刷电路板(PCB)景气摆脱金融海啸，再加上智能型手机、平板计算机推升需求，亚洲电材(4939)9月6日上柜挂牌后，随后还有达迈科技、川宝科技、KY泰鼎国际、尚茂电子可望上市柜挂牌，正勋实业规划10月申请上柜。
软性印刷电路板(FPC)、PCB相关设备厂是这波兴柜转上市柜最大赢家族群，包括今年初上柜的自动检测设备(AOI)厂牧德及曝光机厂川宝，FPC产业链则有生产上游基材软性铜箔基板(FCCL)、覆盖膜(CoverLayer)亚电及FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)的达迈排定上市柜。达迈、亚电等公司强调，受惠智能型手机、平板计算机及触控面板带动FPC应用面，近期营运上扬，下半年会再优于上半年。
达迈表示，就目前的时程规划，应会在10月上市挂牌。
智能型手机、平板计算机也刺激硬板(PCB)的需求，尤其是高密度连接(HDI)板，包括牧德、川宝和正勋受惠，川宝去年缴出每股税后纯益逾8元的成绩单，牧德今年1月5日以每股26元上柜挂牌，迄今涨幅逾一倍。
正勋指出，近年营运受惠HDI制程近年供不应求，牵动雷射钻孔代工的需求，预计在今年第三季财报出炉后申请上柜。属于PCB领域的KY泰鼎、PCB上游基材铜箔基板尚茂已通过柜买中心审议通过。