高盛等券商大幅降低3季晶圆代工营收成长率

中国手机库存调节进入尾声，近期开始出现补货动作，高盛证券昨日指出，IC（Integrated Circuit，集成电路）设计业者联发科、KY晨星第3季营收将稳定成长12~15%，反观下游的晶圆代工、封测都还有去化库存的压力，半导体产业呈现上肥下瘦的情况。
高盛证券半导体分析师吕东风指出，日震断料危机解除、欧美总体经济复苏不顺与终端买气疲弱，导致半导体产业目前背负着库存压力，尤其是晶圆代工过去4个季度不断塞货，如今遭客户砍单，第3季出货恐较第2季锐减1成，几乎没有旺季效应可言！
封测Q3营收仅增4~6%
高盛证券昨日调降了第3季晶圆代工营收成长率，从3%降到-8%，其中，台积电、联电单季营收分别衰退6.5%和12%。封测订单同样不旺，但因为没有晶圆代工先前塞货的问题，所以第3季营收还可以稳定成长4~6%。
小摩降封测双雄评等
吕东风认为，库存调整动作还会持续2个月左右，至第3季末才会结束。不过，中国手机市场去化库存已经告一段落，最近开始出现补货动作，上游IC设计业者联发科、晨星第3季接单不错，第3季营收可逆势成长12~15%，优于晶圆代工和封测业者。
因应库存调节因素，摩根士丹利证券昨日大砍晶圆代工和IC设计今年获利预期22%和13%，一口气调降联电、凌阳、联发科、智原、原相、创意、雷凌、大联大、立?和致新等10文件个股目标价6~22%不等。
摩根大通证券则调降了封测双雄日月光、硅品，以及设备供货商致茂评等至中立，并下修今明两年获利预期9~28%，目标价分别从41、46和100元降到33、32与80元。
大摩与小摩看法较高盛证券保守，摩根士丹利预估第3季晶圆代工营收下滑5~15%，仅IC设计逆势成长0~5%；摩根大通则预估，硅品单季营收衰退1%，日月光、致茂成长率只有2%和10%以下。
大摩：景气恐未见底
摩根士丹利半导体分析师吕家?表示，虽然近期股价修正大幅反映了下半年景气转淡的预期，但还是不建议投资人现在急着进场捡便宜，因为总体经济的不确定性仍高，未来或许还会有进一步的坏消息出现。